苹果的芯片路线图持续向更前沿制程迈进。据彭博社马克·古尔曼在最新一期 Power On 通讯中披露，苹果正在为 2028 年的高端 iPhone 规划一款代号为 A22 Pro 的芯片，制程将直接跨越至 1.4nm 节点。相较于届时已大规模量产的 2nm 工艺，这颗新芯片的性能预计还能再提升 15%。

代工方面，台积电依然是苹果的首选长期合作伙伴，但古尔曼特别提到，苹果有意将部分订单分配给英特尔，核心目标在于进一步分散供应链风险。毕竟，对单一供应商的依赖度越高，未来不可控因素带来的影响也就越大。

顺着制程迭代的时间线梳理：今年（2025）的 iPhone 17 系列仍采用台积电第三代 N3P 3nm 工艺；预计今年 9 月，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的折叠 iPhone（暂称 iPhone Ultra）将率先搭载 2nm 芯片。2027 年的 iPhone 大概率仍会停留在 2nm 节点，直到 2028 年，部分机型才会切换至 1.4nm 制程。

性能数据方面，从 2nm 的 N2 节点升级到台积电的 A14 节点（即 1.4nm），在相同复杂度下性能最高可提升 15%，功耗则能降低 30%。对于高端 iPhone 而言，这意味着更强的本地算力支撑，同时在续航和散热表现上也有望实现切实改善。

下面这张截图记录了古尔曼的原话，供参考：