据路透社最新消息，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上透露，公司计划在墨西哥建造全球规模最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂。具体选址目前尚未公布。

这一战略布局并不难理解。作为苹果长期的核心代工伙伴，富士康显然不满足于仅靠手机组装业务。当前 AI 初创企业争相训练大模型，算力需求持续攀升，各大厂商都希望与英伟达深度合作。富士康自然也不例外——投资建设芯片工厂，正是其面向未来的重要举措。

回溯今年 3 月，英伟达在 GTC 2024 大会上发布了 GB200，该产品基于新一代 Blackwell 架构，采用台积电 4 纳米制程。性能表现极为强劲，被业界誉为“当前最强 AI 加速卡”。

鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动上明确指出：供应链已为 AI 革命做好充分准备。他特别强调了富士康擅长的液体冷却与散热系统技术，这些正是制造 GB200 芯片的关键基础设施。关于墨西哥新工厂的产能，他形容将“非常非常庞大”。

简而言之，富士康正通过建设这座巨型工厂，豪赌 AI 芯片市场的爆发式增长。至于墨西哥是否将成为下一个半导体制造重镇？市场关注的焦点只有一个——实际行动。