2020年5月，Vicor正式推出了针对高性能GPU、CPU及ASIC（统称XPU）的ChiP-set供电方案，这些芯片可直接由48V供电。该方案由驱动器模块MCD4609与一对电流倍增器模块MCM4609组成，可持续提供650A电流，峰值可达1200A。电流倍增器采用紧凑设计——尺寸仅为45.7×8.6×3.2毫米——可紧贴处理器部署，从而大幅降低配电网络（PDN）损耗，并提升电源系统整体效率。这套4609 ChiP-set主要面向GPU和OCP加速模块（OAM）人工智能卡，目前已进入批量生产阶段，新客户可通过Vicor Hydra II评估板进行性能测试与评估。

实际上，4609 ChiP-set进一步丰富了Vicor横向供电（LPD）解决方案的合封电源产品线，突破了横向供电电流传输的极限。而更值得期待的是，Vicor开创性的垂直供电（VPD）技术将很快实现更高的电流密度。VPD系统的设计思路是：通过一个与处理器引脚映射精确匹配的电容网络，从垂直堆叠在处理器下方的功率转换器直接输出电流。其中，GCM（“齿轮传动电流倍增器”）专为VPD研发，它与“变速箱”电容网络共同作为垂直堆叠中的一层，在处理器正下方直接供电，从而彻底消除PDN损耗。按照这一技术路线，GCM很快就能使电流密度达到2A/mm²的水平。

合封电源LPD和VPD解决方案的关键路径上，Vicor的IP积累使得这些方案能为高级处理器——包括人工智能加速卡、高密度AI集群以及高速组网等应用——提供无与伦比的电流密度和高效的电流传输。这才是实现高性能AI加速卡供电的核心优势所在。