AMD近日向主板合作伙伴推送了最新的AGESA ComboAM5 1.3.0.1b微码更新，华硕、微星、技嘉等一线厂商已相继推出测试版BIOS。本次更新重点优化了AM5平台的DDR5内存兼容性与系统稳定性，改进幅度明显，以下是几个关键看点。
从Chiphell论坛用户的实际测试来看，在微星MPG X670E Carbon主板上搭配Ryzen 7 7800X3D处理器和DDR5-6000 CL30内存时，新版BIOS将SOC电压降至约1.24V。相比此前的AGESA 1.0.0.6版本（当时电压为1.35V），降幅约0.11V。电压变化带来的影响远不止数字降低那么简单。
除SOC电压外，其他核心电压也显著下调。DRAM电压和VDDQ电压降至1.40V，VDDIO电压则从之前的1.39V大幅降至1.26V。有趣的是，测试中使用的海力士A-Die内存，在1.4V电压下仍能稳定运行在7200 MT/s，时序CL34。电压降低而频率提升，这一优化方向值得肯定。
更引人关注的是，新版BIOS将CPU的FCLK频率从2133MHz提升至2200MHz，这意味着系统内存带宽和延迟表现将进一步优化。降低电压带来更低的发热与功耗，有助于长期稳定运行。简而言之，此次更新在降低电压的同时还提升了性能。
除了电压与频率的改进，新版BIOS还重点引入了在Computex 2026上发布的AMD EXPO ULL（超低延迟）技术。其核心思路很清晰：在不提升电压的前提下，大幅降低内存时序，从而获得更佳的内存性能。该技术名称虽显专业，但实际体验将直观可感。
另一个值得关注的细节是CPU运行温度的显著改善。测试数据显示，更新BIOS后，CPU最高运行温度从AGESA 1.0.0.6版本的88-89°C降至77-78°C，降幅约10°C，散热压力大幅减轻。
目前，华硕和微星已针对X670E等600系列高端主板，推出了基于新微码的Beta版BIOS以支持EXPO ULL技术。技嘉同样迅速跟进，为X870E等全系列AM5主板提供了对应微码更新。建议用户关注各主板厂商的固件发布页面，及时下载更新。
