科技行业迎来重磅消息。据土耳其科技记者 Erdi Özüağ 爆料，英特尔正在规划一条全新的处理器产品线，其核心亮点在于将集成 NVIDIA 提供的图形核心。根据爆料时间轴，最早在 2028 年 CES 展会上，我们有望见证该产品的正式亮相。

目前，相关报道尚未披露这些处理器的具体定位与规格参数。究竟是面向移动平台还是桌面平台？一切仍属未知，引发了业界广泛猜测。

回顾历史，英特尔并非首次从第三方采购高性能集成 GPU。第七代酷睿 “Kaby Lake-G” 便是一个经典案例——它采用多芯片封装，将4核 “Kaby Lake” CPU Die 与 AMD Radeon RX Vega M GPU 集成于同一封装之内。不过，该产品线当时仅进行了小规模限量出货。如今传出与 NVIDIA 合作的消息，从战略层面看，这无疑是英特尔在集成显卡策略上的又一次重要试探与布局。

目前，英特尔客户端处理器已全面转向基于 Chiplet 的拆分设计路线——通过多个小芯片（Tile）组合实现完整平台功能，其中部分 SoC Tile 交由台积电代工。因此，业内推测这款整合 NVIDIA 图形核心的新处理器，极有可能以 “Panther Lake” 或 “Nova Lake” 的衍生版本为基础——简而言之，就是将英特尔自研的计算 Tile 与经过裁剪的 SoC Tile，搭配来自 NVIDIA 的独立 GPU Tile 进行组合。值得注意的是，与英特尔自研的 Graphics Tile 不同，这块 NVIDIA GPU Tile 预计还将同时集成显示输出引擎与多媒体编解码加速单元，从而在显示和视频处理等环节实现更高程度的一体化。

除了可能与 NVIDIA 在集成 GPU 领域展开合作，Özüağ 还透露了一个值得关注的信息：苹果目前正与英特尔就其 18A 制程工艺进行深入磋商，评估在部分 Apple Silicon 芯片上采用英特尔 18A 作为代工节点的可行性。如果这项合作最终落地，意味着英特尔在向外部客户开放先进制程代工业务方面，将迎来一位分量极重的旗舰客户。