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星思半导体手机直连卫星终端方案助力卫星互联网落地

时间:2026-06-26 13:15
星思半导体专注于5G 6G及卫星互联网技术,提供全场景空天地一体化芯片与手机直连卫星终端方案。其5GNTN基带SoC芯片完成全球首次基于3GPP标准的手机直连宽带卫星高清视频通话,有力支撑低轨卫星互联网技术验证与产业落地。

今年的政府工作报告将“加快发展卫星互联网”作为重点内容单独强调,随后“十五五”规划纲要进一步明确了低轨卫星互联网的组网目标。一系列政策信号密集释放,为新型信息基础设施建设注入了强劲动力。产业链上下游企业积极响应,聚焦核心技术攻关与配套方案完善,推动整个卫星互联网新基建布局加速落地,空天地一体化信息网络的蓝图正日益清晰。

业界普遍认为,该领域的技术创新与场景拓展将持续提速。其中,最核心且与大众最贴近的应用场景当属手机直连卫星。这一终端方案的成熟度,直接决定了整个产业能否真正实现商业化落地。在这一方向上,星思半导体凭借扎实的技术积累,成为备受行业关注的重要力量。

星思半导体专注于5G/6G蜂窝及卫星互联网技术,尤其在手机直连卫星这一细分赛道深耕不辍。它不仅是多个国家科技重大专项中低轨卫星互联网和5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片的参与实施单位,也是国内该领域技术关注度最高的企业之一。其目标清晰明确:提供全场景空天地一体化芯片及手机直连卫星终端方案。

凭借完善的技术布局,星思半导体的产品线覆盖广泛。面向手机直连应用,推出L、S/C、S/S频段的5G NTN基带SoC芯片;面向卫星通信终端,则提供Ku、Ka频段的基带SoC芯片。这些产品实现了从手持设备到专用终端的全频段需求覆盖,为手机直连卫星方案的落地提供了坚实的硬件支撑。

作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位,星思半导体将重点放在5G NTN手机直连卫星这一商业航天最具潜力的场景上,持续在技术无人区深入探索。从2023年的实验室测试,到2024年的外场测试,再到2025年5月的在轨验证,节奏紧凑且高效。搭载其卫星通信基带芯片的某品牌手机,成功完成了全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。这不仅是技术层面的重大突破,更以实际成果验证了其手机直连卫星终端方案的可靠性,有力支持了主流低轨卫星互联网星座的技术验证进程。

在国家推动科技创新、布局商业航天和6G卫星互联网的大背景下,星思半导体凭借在低轨卫星互联网与5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片领域的深厚积累,先后承担了多个国家科技重大专项的研发与实施工作,持续优化手机直连卫星终端方案。值得注意的是,随着3GPP NTN成为国际主流卫星通信标准,我国在5G NTN领域已占据领先身位,而星思半导体正是这一优势位置上的关键参与者。

面向未来,站在“十五五”战略风口上,星思半导体将继续聚焦手机直连卫星领域,深耕终端方案的研发与优化。依托扎实的技术积累和全场景产品布局,持续完善方案,推动技术成果转化与规模化应用。这既是产业发展的重大机遇,也是已经提上日程的下一步行动。

来源:https://www.icloudnews.net/a/116796.html
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