这期硬件情报站带来了不少干货。从 NVIDIA 的 SUPER 系列新显卡，到 AMD Zen 6 架构的大幅革新，再到 Intel 计划推出的“翻新”14 代处理器，以及一系列令人哭笑不得的硬件翻车案例——塑料核心、主板被“烤熟”、插槽被压断……我们一条一条来聊。
RTX 50 SUPER 系列四款显卡规格全面曝光
上期我们提到 NVIDIA 的 RTX 50 SUPER 系列似乎要回归正轨，近期爆料大神 Moore's Law Is Dead 给出了更具体的细节，涉及 RTX 5080 SUPER、RTX 5070 Ti SUPER、RTX 5070 SUPER 和 RTX 5060 SUPER 四款型号的规格与性能目标。
先看 RTX 5080 SUPER：核心数维持 10752 个 CUDA，但显存从 16GB GDDR7 直接升级到 24GB 32Gbps GDDR7，TDP 从 360W 拉升至 415W。性能预计比 RTX 5080 快 7% 到 14%，定价可能在 999 至 1199 美元之间，与 RTX 5080 首发价大致相当。
RTX 5070 Ti SUPER 同样核心不变（8960 个 CUDA），显存从 16GB 升级到 24GB 28Gbps GDDR7，TDP 从 300W 升至 350W，性能提升约 5% 至 10%，预计定价 749 至 799 美元。
四款中唯一核心数有变化的是 RTX 5070 SUPER：CUDA 核心从 6016 个增加到 6400 个（增幅 4%），显存从 12GB 增至 18GB，TDP 从 250W 提至 275W，性能比 RTX 5070 快 8% 到 12%，定价大概在 549 至 599 美元。
至于 RTX 5060 SUPER，可能会以“RTX 5060 12GB”的名义发售，显存加到 12GB，CUDA 核心数预计仍为 3840 个，TDP 暂未披露但大概率也会上调。
从泄露参数来看，SUPER 系列的核心提升主要依赖更强更大的显存与更高频率，这也是 TDP 集体上涨的原因。但问题在于，NVIDIA 目前的业务重心几乎全部转向 AI 领域，对游戏 GPU 市场已不太上心。即便 SUPER 系列真能按这个价格发售，能否给玩家提供足量供货，仍然是个未知数。
AMD Zen 6 桌面 CPU 或将迎来大改
近期有消息称，AMD 下一代基于 Zen 6 架构的桌面处理器“Olympic Ridge”可能会移除自 AM5 平台以来 IO Die 中标配的 Radeon 核显，转而集成 NPU。
Olympic Ridge 预计 2027 年上市，NPU 的加入是这代桌面锐龙的首创——此前 AMD 只在 APU 产品线上提供 NPU。代价就是自 AM5 诞生起就标配的 2 CU Radeon 核显将被移除。
得益于 TSMC N2P 2nm 工艺，Zen 6 的 CCD 面积仅约 76mm²，与 Zen 5 CCD 基本持平。IO Die 则采用 TSMC N3P 3nm 工艺制造。除了集成 NPU，Zen 6 架构最大的变化也在于 CCD：每颗 CCD 从 Zen 5 的 8 核升级到 12 核，L3 缓存同步从 32MB 增至 48MB，核心数和缓存容量均提升 50%。
Olympic Ridge 将提供 7 种核心配置：单 CCD 版覆盖 6 核、8 核、10 核、12 核；双 CCD 版提供 16 核（8+8）、20 核（10+10）、24 核（12+12），全部支持超线程。X3D 版本也不会缺席，双 CCD 的 3D V-Cache 型号缓存总量有望达到 288MB。
平台层面，Olympic Ridge 继续使用 AM5 插座，但配套升级不少：EXPO 1.2 将完整支持 DDR5 CUDIMM 内存，DDR5 目标频率可达 7200 MT/s，同时支持更激进的 ULL 低延迟配置文件。此外还有 Wi-Fi 7 和更多 IO 扩展能力。
Intel 将发布 14 代酷睿翻新版
有爆料人称，Intel 正在筹备代号为 Raptor Lake Next 的第三代猛禽湖处理器，本质上是 14 代酷睿的优化重制版，预计 2027 年第一季度上市，主打极致性价比和 DDR4 内存兼容性。
Raptor Lake Next 将继续沿用 P+E 混合架构，LGA1700 插槽，与 600 系和 700 系主板完全兼容。产品线覆盖移动和桌面平台，最高提供 125W TDP 的桌面型号和 HX 系列移动处理器。
规格方面，新系列将彻底砍掉旗舰级 Core 9 型号，精简为 Core 3、Core 5、Core 7 三个档位。其中定位最高的 Core 7 拥有 8 个性能核和 12 个能效核，总计 20 核，TDP 65W，规格与 Core i7-14700 完全一致；Core 5 对应 16 核 125W 配置，与 Core i7-13700K 相同；入门级 Core 3 采用 4 个 P 核、无 E 核设计，TDP 同样 65W。核显方面，仍沿用 HD700 系列集成显卡，没有引入 Arrow Lake 的 Arc Xe 系列集显。
在内存价格高居不下的当下，Raptor Lake Next 最大的吸引力在于继续支持 DDR4 内存。毕竟与 DDR5 平台相比，使用 DDR4 能大幅降低装机成本。
按照规划，Raptor Lake Next 将与预计 2026 年底发布的 Nova Lake 形成高低搭配，作为 Intel 的性价比主力产品线。不过也有消息称 Nova Lake 可能延期到 2027 年。截至目前，Intel 官方尚未对此传闻作出回应，不排除产品计划会根据市场情况调整。
国内网友 1500 元买到塑料 GPU 核心的“RTX 4090”
国内二手市场近期出现了一种新骗术：黑心商家低价出售号称“损坏”的 RTX 4090 显卡，实际上 GPU 核心完全是塑料仿造，显存全是废片，整张卡没有任何可用核心部件。
根据 UP 主的视频，一位买家以 1500 元的价格购入了一张号称损坏的 RTX 4090。拆解后发现 PCB 上的 AD102-300-A1 核心标记虽然看起来像模像样，但仔细看就能发现破绽：标记中的“30”日期代码意味着这张卡是 2030 年生产，明显不现实。左下角缺少正品应有的二维码，周围元器件布局也与真卡不符。最关键的是，中心 die 区域根本不是硅晶圆，而是涂了假标记的塑料。
显存颗粒也全部是报废芯片，仅用于让 PCB 看起来完整，不具备任何功能。这张显卡本质上就是一块精心设计的废板。
之前我们报道过有商家用 RTX 3080/3090 的 GA102 核心改造冒充 RTX 4090 的案例，但跟这次比就是小巫见大巫了。塑料冒充 GPU 核心能把造假成本压到最低，而且普通用户就算拆开散热器检查也未必能很快识破。
网友的 RTX 5090 竟将主板“烤熟了”
论坛一位网友分享了一则趣闻：他那高功耗、高发热的 RTX 5090 显卡，竟然把主板给“烤熟了”。
该网友使用的是华硕 ROG ASTRAL RTX 5090，主板是华硕 ProArt X870-E Creator WiFi，机箱是 ProArt PA602。这套平台主要用于 AI 创作，使用时间大约半年。
他闲暇时拆开主机，发现主板芯片组的散热片变了色，大面积仿佛淬过火一样。清洁后痕迹去掉了大半，但无法完全复原。
罪魁祸首就是 RTX 5090 的高功耗——满载逼近 700W，瞬时功耗接近 1000W，相当于家用微波炉或烤箱的功率。再加上长期从事 AI、创作等高负载工作，主板难免被“烫伤”。好在表面工艺受温度影响主要是老化，不影响正常使用。
国外玩家因显卡太重导致主板 PCIe 插槽被压断
日本知名 PC 维修店 PC1's 分享了一起典型的硬件损坏案例：一块未安装支架的高端显卡压断了主板的 PCIe 插槽。
涉事主机搭载的是技嘉 RTX 4090 GAMING 显卡，厚度达到 3.8 槽，重量 2kg。用户在组装时没有使用任何显卡支撑配件，导致 PCIe 插槽长期承受远超设计的负重，最终后半部断裂。万幸显卡本身的 PCB 板没有受损。
随着 GPU 功耗不断攀升，中高端显卡的尺寸和重量都出现爆发式增长。大部分中高端及以上显卡原厂基本都附送了专用支架，这款技嘉 RTX 4090 GAMING 也不例外。但不知是粗心还是懒得装，用户没有使用支架，也没有自行加装第三方支撑工具，最终酿成了本可避免的损失。
PC1's 表示，他们日常接到大量类似维修案例，问题根源几乎都是显卡过重且缺乏有效支撑。目前所有采用三风扇设计的显卡在组装时都需搭配支撑配件，只要用支架轻轻顶住显卡末端，就能有效分散主板的承重负担，避免插槽承受不该承受的重量。
