背景方面，XDFOI是长电科技自研、专为Chiplet（芯粒）架构设计的高密度多扇出型异构集成封装平台。该平台支持2D、2.5D乃至3D等多种先进集成方式，具备出色的灵活性与可扩展性。
此次推出的硅光引擎样品，正是基于XDFOI平台，在封装内部实现了光电器件与高性能逻辑芯片的紧凑、高密度协同集成。其核心价值在于：**显著提升了单位体积内的能效比与互连带宽**。这有助于在封装层级有效缓解系统级互连的损耗问题，并增强整体架构的可扩展能力。简而言之，就是让芯片之间的通信更快速、更节能，同时为未来升级预留充足空间——这才是此次突破的关键所在。长电科技硅光引擎完成客户交付并成功点亮
1月21日，长电科技（JCET）正式宣布了一项重要进展：其在CPO（光电合封 共封装光学）技术领域取得了关键性突破。具体而言，基于自主研发的XDFOI工艺打造的硅光引擎产品样品，已按计划交付客户，并在客户端顺利通过“点亮”验证——所有功能与性能指标均已成功达标。 背景方面，XDFOI是长电科技自研、
1月21日，长电科技（JCET）正式宣布了一项重要进展：其在CPO（光电合封/共封装光学）技术领域取得了关键性突破。具体而言，基于自主研发的XDFOI工艺打造的硅光引擎产品样品，已按计划交付客户，并在客户端顺利通过“点亮”验证——所有功能与性能指标均已成功达标。
背景方面，XDFOI是长电科技自研、专为Chiplet（芯粒）架构设计的高密度多扇出型异构集成封装平台。该平台支持2D、2.5D乃至3D等多种先进集成方式，具备出色的灵活性与可扩展性。
此次推出的硅光引擎样品，正是基于XDFOI平台，在封装内部实现了光电器件与高性能逻辑芯片的紧凑、高密度协同集成。其核心价值在于：**显著提升了单位体积内的能效比与互连带宽**。这有助于在封装层级有效缓解系统级互连的损耗问题，并增强整体架构的可扩展能力。简而言之，就是让芯片之间的通信更快速、更节能，同时为未来升级预留充足空间——这才是此次突破的关键所在。
背景方面，XDFOI是长电科技自研、专为Chiplet（芯粒）架构设计的高密度多扇出型异构集成封装平台。该平台支持2D、2.5D乃至3D等多种先进集成方式，具备出色的灵活性与可扩展性。
此次推出的硅光引擎样品，正是基于XDFOI平台，在封装内部实现了光电器件与高性能逻辑芯片的紧凑、高密度协同集成。其核心价值在于：**显著提升了单位体积内的能效比与互连带宽**。这有助于在封装层级有效缓解系统级互连的损耗问题，并增强整体架构的可扩展能力。简而言之，就是让芯片之间的通信更快速、更节能，同时为未来升级预留充足空间——这才是此次突破的关键所在。来源：https://www.php.cn/faq/2013799.html?uid=1246273
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