游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

小米18 Pro Max影像曝光 首发2亿像素LOFIC大底主摄

时间:2026-06-23 10:06
先来说几个关于小米下一代旗舰的核心判断。今年9月,小米18 Pro Max预计就会正式亮相,而最近一波影像配置的爆料,已经把关注度拉起来了。 这次小米18 Pro Max拿出来的主摄,是一颗全新的徕卡2亿像素传感器,型号思特威SCC90XS。这颗芯片今年4月才刚亮相,规格确实够硬——2亿像素、1 1

先来说几个关于小米下一代旗舰的核心判断。今年9月,小米18 Pro Max预计就会正式亮相,而最近一波影像配置的爆料,已经把关注度拉起来了。

这次小米18 Pro Max拿出来的主摄,是一颗全新的徕卡2亿像素传感器,型号思特威SCC90XS。这颗芯片今年4月才刚亮相,规格确实够硬——2亿像素、1/1.28英寸超大底,基于22nm Stack先进工艺制造。关键还在于它率先用上了LOFIC HDR 3.0技术,动态范围最高能到105dB,直接甩开了同类产品一个身位。

这意味着什么?举个实际的场景:以前拍灯箱、拍高光物体,稍不留神就过曝得一塌糊涂,背景细节全废了。但在这颗传感器上,高光区域的细节处理会贴近人眼真实感知,高亮区域几乎不会出现严重过曝或细节丢失的问题。简单说,就是“该亮的地方亮,该有的细节一丝不少”。

小米18 Pro Max影像偷跑:首发全新2亿主摄 1/1.28英寸大底+LOFIC小米17 Pro Max

对焦方面也没含糊。SCC90XS支持两套对焦方案:一套是100%全像素对焦,另一套是6%部分像素相位检测。两者在光线条件切换时能灵活过渡——光线好的时候,全像素对焦速度拉满;暗光或复杂场景下,则切到部分像素模式平衡功耗与精度。整个对焦过程,干得干净利落,速度和功耗找到了相当不错的平衡点。

影像只是一块,这次的重头戏远不止这些。小米18 Pro Max还会全球首发高通骁龙8E6 Pro旗舰平台,配上超大容量电池和百瓦级快充,屏幕素质也是再次升级。从目前爆出的配置来看,这几乎可以确定是小米史上最强悍的数字旗舰机型。而且别忘了,除了Pro Max,小米18 Pro也会同步亮相。

小米18 Pro Max影像偷跑:首发全新2亿主摄 1/1.28英寸大底+LOFIC

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1131182.html
上一篇酷派COOL80入门机仅819元搭载联发科G99 下一篇小米18 Pro系列搭载防窥显示技术保护隐私
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。