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节后软科技方向存在上攻机会可重点关注

类型:热点整理2026-06-22
商务部与工信部同日发布政策,分别聚焦人工智能赋能消费及平台经济协同发展,明确支持通用大模型、智能体及高端芯片等前沿技术。软件服务、AI应用层等软科技方向获有力支撑,节后有望吸引增量资金,走出补涨或独立上攻行情。

两大部门同日发布重磅文件,为科技与人工智能领域再添政策利好。商务部联合八部门推出的《关于加快人工智能赋能消费发展的实施意见》,围绕五大方向提出十七条具体措施,核心聚焦“人工智能+商品消费”与“人工智能+服务消费”的全面升级。与此同时,工信部等七部门印发的《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026-2028年)》也明确了重点任务,不仅要求引导平台企业深化通用大模型、行业大模型及智能体的布局,还瞄准高端芯片、下一代操作系统、下一代终端智能等前沿领域的关键突破。

和讯高璐明:软科技方向也有望在节后带来上攻机会,节后可重点关注

这一系列密集出台的政策信号,影响范围远不止于当前热门的硬件科技领域。从市场实际反馈来看,软件服务、人工智能应用层以及大模型产业链等“软科技”方向,同样获得了明确的政策支撑。这为节后市场结构的平衡与轮动,提供了重要的预期指引。

实际上,当前市场活跃资金对硬科技的偏好已十分明显。而此轮政策组合拳的意图之一,或许正是引导增量资金及部分溢出的流动性,有节奏地向软件及应用端倾斜。一旦预期的资金回流得以实现,长期处于估值洼地或相对低调的软科技板块,节后走出补涨或独立上攻行情的可能性,值得市场参与者重点关注。

来源:https://k.sina.com.cn/article_2000961721_774440b9020018dj0.html?from=finance

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