6月18日，爆料人@Reptalicant在X上透露了一则重磅消息：高通正在测试至少6款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片样品。这款代号SM8975的处理器采用先进的2nm工艺制程，成为安卓阵营首批搭载2nm技术的顶级移动芯片之一，目标瞄准2026年底至2027年发布的旗舰机型。

2nm工艺晶圆的制造成本有多高，业内众所周知。高通设计这套分层方案，本质上是为了帮助终端厂商在性能与整机物料成本之间找到平衡点——面向不同定位的产品，可以灵活选择配置组合。

这6款样品按内存标准分成两大阵营：后缀AC的版本搭配新一代高性能LPDDR6内存，后缀BC的版本则选用成本更可控的LPDDR5X内存。相较于LPDDR5X，LPDDR6在带宽和能效方面均有显著提升。顶级旗舰机型大概率会采用LPDDR6版本和UFS 5.0存储，而那些更注重成本控制的厂商，则可以通过LPDDR5X版本节省大量开支。

所有六种测试配置共享同一个板号MPSP2138B，完整支持sub-6GHz和毫米波5G网络，这一点做到了统一。除了内存差异外，行业分析还指出，不同版本在CPU和GPU主频上也做了差异化调整，形成了明显的性能梯度——高通借此可以以更低价格出售性能略低的芯片版本，这一策略相当精明。

骁龙8 Elite Gen 6系列预计将于2026年下半年正式发布，其中Pro版本有望支持LPDDR6与UFS 5.0存储规格。当然，目前这些信息仍处于客户测试阶段，最终的产品规格、定价和上市时间，还需等待高通官方正式宣布。