近日,沪硅产业在投资者互动平台披露了一项关键进展——在300mm半导体硅片这一技术领域,其研发能力实现了新突破。目前,沪硅产业已成功完成面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多个细分领域的300mm半导体硅片产品开发,并已迈入规模化量产阶段。与此同时,各类特种规格的300mm硅片产品也在持续扩大出货量,可批量供应的产品类型与规格数量正稳步增长。
需要特别强调的是,通过持续的技术迭代与工艺优化,沪硅产业已构建起能够全面满足国内外客户多样化工艺需求的综合服务能力。换言之,无论客户对逻辑芯片、传感器还是功率器件等产品提出何种工艺要求,沪硅产业均能有效承接。对于一家国内半导体硅片企业而言,这无疑是一份扎实的技术实力证明。
