据彭博社记者马克·古尔曼在最新一期 Power On 通讯中透露，苹果芯片路线图迎来重要更新：预计2028年推出的高端iPhone将搭载基于1.4nm制程打造的A22 Pro芯片。从台积电工艺代际演进来看，这颗芯片的性能相比2nm节点最高可提升15%。不过别急——我们先来看看苹果未来几年的具体规划。

在代工厂选择上，台积电依然是苹果长期合作的“老搭档”。但古尔曼指出，苹果正计划将部分芯片订单分流给英特尔，以促进供应链生态多元化。这一动向值得留意——尽管台积电短期内地位稳固，但苹果向来注重分散风险，不会把所有鸡蛋放在一个篮子里。

具体工艺时间线如下：今年9月即将发布的iPhone 17系列将采用台积电第三代N3P 3nm工艺。到2026年，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的折叠iPhone（内部暂定名为iPhone Ultra）将率先跨入2nm时代。2027年的iPhone预计仍会停留在2nm阶段。真正的转折点出现在2028年——部分iPhone芯片将从2nm进一步升级到1.4nm。

性能层面，消息称从2nm的N2节点升级到台积电A14工艺节点后，芯片性能最高可提升15%，而在同等性能下功耗则能降低30%。对于高端iPhone而言，这意味着更强的本地计算能力，同时也可能带来更出色的续航与散热表现。下面这是相关截图：