IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳站，正式定档于2026年8月26日至28日，举办地为深圳国际会展中心（宝安新馆）。本届展会亮点纷呈，首次与AGIC人工智能展实现联动，覆盖从AI芯片、大模型到智慧城市、工业物联网的完整物联网产业链，旨在打造全球AIoT生态盛会。
在此背景下，PRAGMATIC半导体（展位号：9B25）将携创新产品亮相。这家公司究竟会带来哪些令人期待的技术成果？让我们提前一探究竟。
PRAGMATIC半导体
展位号：9B25
展会时间：2026年8月26-28日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
在柔性半导体领域，PRAGMATIC半导体是全球公认的先行者。其技术路线清晰明确：专注于柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力客户实现边缘智能和单品级智能的真正落地。自主研发的FlexICs柔性集成电路，主打超薄、可弯曲特性，依托专属的FlexIC技术平台和晶圆代工服务，提供集连接、传感、算力于一体的柔性智能方案。值得一提的是，其旗下晶圆厂采用行业独有的创新工艺，在实现低碳量产的同时缩短技术迭代周期，显著提升供应链的稳定性与抗风险能力。
Pragmatic NFC Connect PR1301
这款NFC Connect PR1301专为高频无源RFID和近场通信（NFC）应用而设计。核心是一颗带有只读存储器（ROM）的芯片，通过13.56 MHz的NFC接口以半双工模式进行数据传输，符合NFC Forum Type 5标准，同时兼容ISO/IEC 15693射频协议。设计上可搭配单面或双面天线使用，大尺寸键合垫是一个实用细节，允许更宽松的贴装与键合工艺公差，从而提升标签设计的自由度。此外，PR1301兼容传统贴片式标签镶嵌机和高吞吐量并行组装设备，凭借预编码数据载码特性，在产线速度上相比其他NFC芯片方案有明显优势。
Pragmatic FlexIC 第三代平台
该平台提供了一整套用于设计制造混合信号ASIC的工具链，包括工艺数据包、设计规则文件，以及兼容主流EDA仿真工具的器件模型，旨在最大程度缩短产品从设计到落地的周期。技术参数方面，第三代平台基于柔性基板，最小通道尺寸为600纳米的N型场效应晶体管，配备专用200千欧/平方方块电阻层，以及4.5飞法/平方微米的金属-绝缘体-金属电容。四层金属结构实现高效布线，布线节距为4微米，线宽与线间距均为1微米。采用钝化层进行封装保护与电气隔离，并配有铝金属化再分布层（RDL），以支持兼容的贴装方式。
物联网赛道正处于新的变革节点。2026年8月26-28日，深圳国际会展中心（宝安新馆），PRAGMATIC半导体在9号馆9B25展位恭候。无论您是关注技术细节、行业趋势，还是寻求合作机遇，都欢迎亲临现场交流探讨。
