2025年6月15日，REDMI K90至尊版正式官宣定档，预计将于6月下旬正式发布。这款全新性能旗舰搭载高通骁龙8E旗舰移动平台，并首次在REDMI至尊系列中内置主动散热风扇，成为该系列首款引入风扇散热的机型。

据知名博主数码闲聊站最新爆料，K90至尊版此次直接下放了同价位中最强悍的风冷技术，外围配置全面看齐定位更高的大哥机型K90 Max，性能释放目标直指挑战骁龙8E5旗舰芯片。简单来说，REDMI旨在通过一套顶级的散热方案，将骁龙8E的潜力彻底榨干，实现极致性能输出。

上半年发布的K90 Max所首发的那套风冷系统，相信大家仍有印象。其搭载的主动散热风扇是目前行业里单体尺寸最大的型号，风量高达0.42CFM，为行业最高水平。风扇内部集成11片散热鳍片，每一片都经过流场仿真反复优化，不仅大幅提升散热面积，还能有序引导出风方向，最终风量利用率做到全行业最高的78.6%。

实测数据已经公开：K90 Max最高可实现10℃的机身降温幅度，在重载场景下最快百秒即可降低10℃。这意味着，即使长时间运行大型游戏，机身温度也能被牢牢控制，始终保持满帧运行不掉线——手机主动散热的潜力，这次确实被推到了新高度。

而K90至尊版直接继承了这套同档最强的风冷技术，骁龙8E在它的加持下可实现无损耗的极致性能释放。以往旗舰芯片在高负载下频繁锁核降频的痛点，这一次基本可以彻底告别。

除了强悍的散热表现，续航方面同样不容小觑。K90至尊版的电池容量超过8000mAh，这一数字在同价位机型中堪称续航标杆，表现极为突出。目前新机已经取得3C认证，REDMI很快将正式官宣更多细节。