在紧凑型设备中，内存散热始终是棘手难题，尤其是无风扇工业环境，热量难以排出，导致故障率攀升。宇瞻最新推出的GraTherX散热方案颇具创意——仅在内存条两侧各增厚0.17毫米，即可使内存故障率直降60%。这一厚度几乎可忽略不计，但散热效果却非常显著。
该方案专为边缘AI、工业电脑及嵌入式系统等低气流场景设计，核心采用石墨烯与铜的复合材料，并配备一体式双面导热结构。通过在内存模组前后两侧构建完整且相邻的导热路径，有效消除了背面的热点——而许多传统散热方案的短板恰恰集中在背面区域。
宇瞻GraTherX内存散热技术加厚0.17mm故障率降60%
宇瞻推出GraTherX散热技术，内存条两侧各加厚0 17毫米，故障率降低60%。采用石墨烯-铜复合材料双面导热，消除背面热点。无风扇环境下DDR5模组热点温度降低23 4°C，平均故障间隔时间提升2 7倍，无需重新设计主板或增加风扇。
来源：https://www.163.com/dy/article/KV9QPHGG0511B8LM.html
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