近日，京东方A发布投资者关系活动记录表，披露了其在先进封装领域的最新进展。根据公告，公司建设的板级玻璃基封装载板试验线，预计将于2026年上半年实现全自动化设备通线。这一进展标志着京东方在半导体先进封装材料与工艺领域的布局进入关键阶段。

回顾发展历程，京东方于2020年启动玻璃基载板技术调研，并于2022年投资3.9亿元建设了玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台。为进一步推进产业化，公司在2024年追加投资9.93亿元，专门用于建设板级玻璃基封装载板试验线。该试验线已于2025年内完成主设备的搬入与调试工作，其设计产能为每月1000片。

关键技术工艺已实现拉通

在技术层面，京东方表示已成功实现了玻璃基封装载板的全流程工艺拉通，具体包括TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层、布线等核心环节。尤为重要的是，公司在2025年完成了大尺寸高层数（9-2-9结构，共20层）玻璃基载板样品的开发，并已进入送样阶段，为后续的客户验证和市场导入奠定了基础。

产业链合作拓展应用前景

除了自身的技术突破，京东方也在积极构建产业生态。此前，公司已与全球特种玻璃巨头康宁公司签署了合作备忘录。双方计划结合京东方的显示器件、先进制造工艺开发能力，以及康宁在玻璃材料、半导体应用先进材料方面的优势，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等重点领域展开深度合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

总体来看，玻璃基板因其优异的电气性能、热稳定性和高频特性，被视为下一代先进封装，尤其是高性能计算和人工智能芯片封装的关键材料之一。京东方的持续投入和阶段性成果，不仅体现了公司在显示主业之外的多元化技术布局，也反映了国内产业链在高端半导体材料领域寻求自主突破的趋势。