6月9日消息，继长鑫之后，中国存储芯片产业再添一家即将登陆资本市场的企业——西安紫光国芯半导体股份有限公司。

先说背景。一个多月前，国内DRAM龙头企业长鑫科技以295亿元的募资规模拿下科创板过会入场券，创下科创板史上第二大IPO纪录。目前该企业已进入证监会注册环节，预计今年第三季度正式挂牌——这本身就折射出存储芯片赛道持续升温的市场热度。

紧随其后，西安紫光国芯半导体股份有限公司也走到了上市的关键节点。其辅导券商中信建投已正式向陕西证监局提交了辅导工作完成报告。从1月6日提交辅导备案算起，整个辅导流程仅用时5个月，节奏相当紧凑。

紫光国芯的渊源值得一提。它成立于2006年，前身是英飞凌西安存储事业部。脱胎于国际半导体巨头的研发体系，使其自成立之初便携带20年DRAM技术基因。在当下国产存储阵营中，这属于典型的“根正苗红”——国内能够同时覆盖全系列、全品类DRAM产品并具备完整芯片设计能力的企业，屈指可数。

业务版图同样可观。存储颗粒、KGD芯片、模组系统、堆叠大带宽DRAM、CXL主控芯片，加上集成电路设计服务，目前已有20余款芯片和40余款模组产品在全球市场实现规模化销售。

股权结构方面，控股股东为北京紫光存储科技有限公司，持股59.63%。就在上个月，成都高投集团旗下的一支基金也完成了战略投资入局——资本层面的布局显然也在同步推进。

财务数据同样印证基本面正在向好。2025年全年营收达18.3亿元，同比增长54.79%；净利润1.12亿元，成功实现扭亏为盈。

值得关注的是，该公司身上还挂着“国家高新技术企业”“国家企业技术中心”“国家知识产权优势企业”三块金字招牌，同时承担着多项国家级重大研发专项——这在一定程度上反映了其在技术能力上的深厚底蕴。

整体来看，长鑫科技与紫光国芯相继进入上市关键阶段，这不仅是个别公司的资本事件，更释放出一个明确信号：中国存储芯片产业正在完成从“技术突破”向“规模化发展”的转换，而资本市场的支撑，正是这一转换能够持续的关键一环。