具体而言，谷歌的TPU芯片设计由与博通联合开发完成；而在制造领域，谷歌始终与台积电保持着紧密合作关系。此外，早前有消息指出，谷歌计划与英特尔合作，借助EMIB封装技术集成超过300万颗TPU。如今，三星有望成为其“代工合作伙伴圈”中的新成员。

事实上，谷歌与三星早有合作基础。当前，三星为谷歌第七代Ironwood TPU提供了超过60%的高带宽内存（HBM）。更值得注意的是，据消息人士透露，2025年12月，谷歌高管曾造访三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆制造厂，就生产规模与产能议题展开讨论——不过截至目前，双方尚未签署正式协议。

据内部知情人士透露，谷歌正在推进代号为“冰鱼”（Icefish）的TPU v10芯片。有趣的是，这款芯片在分工上采用了双轨制策略：计算引擎部分继续由台积电代工，而内存输入输出Die部分则可能交由三星的2nm工艺生产。这样的分工安排，显然旨在实现效率与成本的最佳平衡。

从成本维度分析，相关数据颇具价值：谷歌TPU在性能上与英伟达H100 GPU相当，但成本降低了约80%。如果谷歌能够从三星获得稳定且专属的制造产能，这一成本优势还将进一步扩大。对于整个AI芯片市场而言，这或许是比芯片本身更值得关注的变量。