芯片圈的又一颗重磅冲击波落地了——据可靠消息，小米下一代自研芯片正式定名为“玄戒O3”，目标直指高通刚刚发布的骁龙8E5旗舰平台。从目前流出的工程数据来看，两者综合性能基本处于同一梯队，这无疑让下半年的旗舰大战多了不少看点。
小米集团总裁在公开直播中已经埋下伏笔：接下来会有一款“表现突出”的旗舰新品，首发搭载的正是这颗玄戒O3芯片。行业普遍猜测，这台新机就是传闻已久的MIX Fold 5折叠屏手机——毕竟折叠旗舰向来是小米秀肌肉的最佳舞台。
作为参照，目前在售的MIX Fold 4搭载的是第三代骁龙8移动平台，内外双屏、徕卡四摄、5100毫安时电池，起售价8999元。而玄戒O3的到来，意味着小米在高端SoC自主化上迈出了最关键的一步，接下来就看实际落地表现能否对得起这份期待了。
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