“一直以来都觉得国外存储厂商的产品性能高，即使价格贵也愿意投入。完全没想到，你们的产品也能做到同样水准！”
这句话，出自福建一家芯片企业IT负责人的口中。在此之前，他们的存储之路走得相当狼狈——海外品牌服务断供、每周都得“救火”清理空间、扩容成本居高不下……直到他们遇见了深信服EDS存储。
从焦虑到惊喜，这家急寻Plan B的芯片企业，到底经历了什么？
困境：从每周清理存储空间说起
“很棘手！我们每周都要清理存储空间，就怕资源被用完，影响业务进度。”这是该企业IT负责人当时的原话。
这家企业深耕芯片前端设计、仿真验证、版图设计等业务，拥有数百名研发人员和300多个研发账号。芯片研发场景有个典型特征：小文件密集。存储系统里的小文件总数超过亿级，部分子目录文件甚至高达3000万+。
原方案依托的是NetApp A300和HDS N400等传统集中式存储设备。随着业务扩张、团队扩充、项目迭代加速，短板全面暴露。
容量见底
存储使用率长期超过90%，空间不足直接导致研发人员运行EDA仿真时被迫中断，严重影响研发节奏和业务连续性。
▲ 存储使用率即将冲破95%的红色警戒线
性能落后
多团队并行研发，读写卡顿、时延飙升。随着FPGA等业务不断推进，存储控制器的瓶颈越来越突出，简单扩容根本扛不住高并发压力。
▲ 不断增长的文件数量
供应链断供
NetApp设备已经超过原厂维保期限，HDS那边更是硬盘损坏都没人响应维保。进退两难——要么痛苦地维持现状，要么找到适合自己的Plan B。
破局：性能比肩国际，碘伏固有印象
“一直以来都觉得国外存储厂商的产品性能高，即使价格贵也愿意投入。完全没想到，你们的产品也能做到同样水准！”
该企业将深信服EDS与NetApp FAS做了个硬碰硬的性能对比。结果让人意外：在同等硬件配置下，EDS在存储协议类型支持、元数据处理并发能力、存储性能优化、数据安全防护等8项关键指标上，都能达到NetApp同等水平。IT负责人当场被说服。
随后，他们选择了深信服EDS全闪分布式存储。一期集群基于5台EDS一体机（10×3.84T NVMe SSD + 60×3.84T SSD）+ 2台25G交换机，构建起全新的存储底座。
架构设计：分布式，告别控制器瓶颈
分布式全对称架构，支持数千节点集群部署，最大可扩展至EB级存储空间。架构分为Access层→Service层→Index层→Persistence层，原生支持NFS/SMB/S3等多协议无缝对接。真正的线性增长——增加1台服务器，容量和性能同步提升，彻底告别传统存储“添盘不加力”的尴尬局面。
同时，深信服EDS采用EC纠删码策略，把存储利用率从传统方案的50%大幅提升到80%以上。简单算一笔账：以前每买1TB存储就要“浪费”0.5TB做冗余，如今只需不到0.2TB的成本，剩下的空间全给业务用。
性能优化：专为芯片设计场景量身定制
芯片设计最“吃”存储的，不是大文件的持续吞吐，而是亿级小文件和元数据的高并发读写。每次EDA仿真验证，存储系统都要在后台处理成千上万次数据调用——好比在百万册藏书的图书馆里，数百人同时精准查找书籍。
深信服EDS针对这个场景做了两项核心优化：
- 多活MDS+流水线工作模式：将元数据访问压力分摊到多个节点，发挥分布式多机头的并发能力，支撑亿级小文件并发访问。自研矩阵式压缩算法，元数据压缩比可达7:1，能全量缓存百亿规模元数据，性能大幅提升。
- 全局I/O动态整合技术：小I/O先排序、聚合成大块I/O后，顺序写入持久化存储层，消除小文件带来的空间放大及性能损耗。写放大可降至1%以下，充分发挥硬盘顺序读写性能。
实际运行中，这套方案稳稳承载了300多个账号的高并发研发负载——EDA仿真、代码编译、版图设计响应速度显著提升。“以前那种卡顿感彻底消失了”，研发团队给出的反馈很直接。
用户部署拓扑与关键配置
网络拓扑设计：采用深信服EDS集群部署方式，每台服务器上规划三类独立网络：管理网络、存储私网、存储外网。
存储硬件配置方案
EDS存储池分为高性能块存储和容量型通用存储两种。容量型通用存储池提供文件存储和对象存储服务，高性能块存储池提供块存储服务。通用模式下，每个主机SSD与HDD数量比大于1:5，每台主机需配置2块以上SSD。该企业创建的是容量型通用存储池（通用模式），采用纯SSD全闪配置，在小文件高并发IOPS处理能力上表现更为出色。
全栈自主创新
从硬件层深度适配鲲鹏、飞腾、兆芯等多款芯片，到软件层的自主知识产权，再到配套的快照、防勒索、权限隔离等安全机制，深信服EDS已实现全栈信创升级。
IT负责人坦言：“价值观层面的高度认可，是最终拍板的关键因素之一。深信服EDS坚持信创升级，与我们企业的使命不谋而合。”
价值：TCO直降30%-50%，1亿+文件零感知迁移
“之前还担心迁移会很麻烦，结果一点都没影响到业务！扩容还能做到当天上架、当天入集群，真的太高效了！”
▲ 用户价值一览表
降本：TCO直降30%–50%
通用x86硬件设计，彻底打破“专有硬盘+溢价维保”的厂商锁定陷阱。相比传统存储扩容方案，综合成本降低30%-40%，部分场景甚至可达50%。设备维保响应速度和备件成本大幅优化，用户再也不用花“冤枉钱”了。
增效：300+账号并发，研发效率提升30%+
性能比肩海外品牌，EDA仿真过程中读写更快速、更稳定，研发效率至少提升30%。三节点可承载超过2000核的算力负载，提供数十万小文件OPS能力、6GB/s大文件读写性能。NFS协议的无缝衔接更让业务切换零改造，大幅降低迁移成本和上线时间。
弹性：横向扩展，滚动升级
按需横向扩展，无需重新评估控制器能力。增加服务器即同步提升容量与性能，轻松应对未来3-5年业务增长需求。滚动式升级架构，彻底告别“扩容即大迁移”的阵痛。
极简运维：从被动“救火”到主动管理
统一管理平台提供可视化看板，实时监控容量、I/O、时延、IOPS等关键指标，项目限额、快照等SLA管理功能一目了然。单节点故障无感切换，集群数据自动修复——运维人员从过去“被动救火”转变为“主动规划”，运维压力大幅减轻。
平滑迁移：1亿+文件零感知过渡
迁移过程往往是对用户信任的一次大考。依托深信服自研迁移工具，超过1亿个文件平稳完成迁移，迁移过程中可根据业务实际状况灵活调整带宽占用，研发人员几乎无感知。
丝滑扩容：从5节点到18节点，业务零感知扩展
后续从5节点扩容至18节点时，同样实现零感知丝滑扩容。整个过程无需额外复杂的架构评估，也无需停机迁移，仅通过新增服务器即可同步提升容量与性能。扩容期间仅产生微小业务抖动，研发侧几乎全程无感知——业务连续、性能平稳、扩容无忧。
后记：信创存储助力芯片产业高质量发展
这不仅是一家芯片企业的选择，更是整个芯片行业走向自主创新的一个缩影。
在EDA前端设计阶段的前仿真验证环节、后端设计阶段的物理验证以及规则检查环节，单次任务都需要耗时数小时至数天，工艺制程越先进、耗时越长。存储环境的性能，直接决定了EDA仿真任务的执行效率，进而影响流片进度和产品上市周期。深信服EDS分布式存储，精准解决了芯片设计企业在容量、性能、成本、运维、供应链上的核心痛点。
在产业向上攀升的路上，还有无数企业面临相似的抉择。深信服EDS将始终以高性能、高性价比、高可靠、易运维、自主创新的综合优势，成为芯片企业存储升级的首选方案——为中国芯片产业的技术自强与高质量发展，提供坚实可靠的存储底座。
本文所使用的用户数据均来源于实际使用环境，具体效果因业务场景而异。
