6月9日，长电科技（600584.SH）正式发布了面向AI数据中心场景的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案基于长电科技自主研发的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，其核心思路十分明确：通过高密度多层互连与立体化模组集成，在有限的封装空间内，将功率器件、无源器件、互连结构及散热路径进行全局统筹优化——简而言之，就是让各部件协同运作，而非各自独立工作。
这一方案带来的实际成效同样显著：功率密度显著提升，能效表现进一步优化，热管理能力与长期运行可靠性也同步增强。如此一来，AI算力基础设施便获得了更高效、更稳定的底层支撑。对于正在竞逐算力、追求能效提升的数据中心厂商而言，这无疑是一项值得重点关注的技术进展。
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