先说几个核心判断：SK海力士正在筹划一场史无前例的DRAM产能扩张计划，其规模之大足以重塑全球存储芯片的供应格局，对行业竞争态势产生深远影响。
据The Elec报道，SK海力士已向核心供应商透露了扩产蓝图：计划在2030至2031年间，将其DRAM月产能从当前的约55万片晶圆提升至约100万片，增幅接近翻倍。值得关注的是，这一数字与SK集团会长崔泰源在2026年COMPUTEX上公开表态完全吻合——他当时强调，公司将在五年内“全力实现整体晶圆产能翻倍”。
此次扩产的重中之重落在了韩国龙仁半导体集群。SK海力士已将首座龙仁晶圆厂的首批设备安装时间从原定的2027年5月提前至2027年2月，推进节奏明显加快。与此同时，三星电子也未放缓脚步，正加速平泽P4厂的DRAM扩产进程。两大存储巨头同步提速，释放出明确信号：全球DRAM供给侧将在本十年末迎来一波显著扩张。
龙仁集群成为扩产主轴，设备进场时间表大幅提前
SK海力士这轮产能扩充的战略重心几乎全部锁定在龙仁半导体集群。据The Elec报道，该公司计划将龙仁第一座晶圆厂划分为六个洁净室，而首批设备的安装时间从原定的2027年5月大幅提前至2027年2月。这座工厂预计在2030年上半年即可贡献约36万片/月的DRAM新增产能。
对比当前产能数据：SK海力士DRAM月产能约为55万片，其中包括中国无锡工厂贡献的约20万片。龙仁的新增产能，叠加清州M15X厂的扩产贡献，将推动总产能在2030至2031年间逼近100万片/月的目标。
在清州方面，M15X厂计划于2026年下半年投入运营，初始产能为4万片/月，到2027年将扩大至约8万片/月。
值得注意的是，所有新增产能目前均指定用于DRAM生产。而在NAND闪存领域，SK海力士更倾向于聚焦技术升级——例如提升堆叠层数——而非大规模扩充产能。
供应商加速入驻，但对执行风险保持审慎态度
龙仁半导体集群的扩建正像磁铁一样吸引着设备与材料供应商。据iNews24报道，韩国本土的材料、零部件及设备企业，以及ASML、Lam Research、Tokyo Electron Korea等国际巨头，都已着手或正在向龙仁集群搬迁。
不过，The Elec援引供应商消息人士的话称，尽管大家看到了发展机遇，但对实际执行层面仍抱有谨慎态度。毕竟，此次扩产计划的规模和推进速度都相当激进。消息人士表示，投资力度加大固然会给设备与材料供应商带来可观的近期业务增量，但最终能否实现全部扩产目标，很大程度上取决于市场需求能否持续跟上。
三星同步提速，行业扩产周期共振效应显现
SK海力士并非孤军奋战。据Digital Daily报道，三星电子正提前平泽P4厂的DRAM投资计划，明年的DRAM投资规模可能比此前预期增加约1万片/月。还有业界人士预计，三星将从明年第二季度开始为P5产线发出采购订单，相关投资规模或相当于2027年新增15万片/月的产能。
两大存储巨头的同步扩产，意味着全球DRAM供给侧正进入一轮新的集中投资周期。对投资者而言，这一趋势一方面将直接提振设备与材料供应链的短期订单前景，另一方面也引发了对中长期供需平衡的担忧。最终市场走向将高度依赖AI及数据中心等下游需求能否持续消化这些新增供给量。
