北京时间6月8日晚间，美股盘前交易刚一启动，AI板块便连续传来三项重磅利好消息，迅速点燃了投资者的热情。

第一则消息：亚马逊与光纤龙头康宁（Corning）达成了一项为期多年、价值数十亿美元的协议，计划在美国本土采购数据中心所需的光纤产品。消息公布后，康宁美股盘前一度飙升超过10%。

第二个重磅利好：据媒体报道，谷歌已正式向英特尔下单，计划采购超过300万枚TPU（张量处理器）芯片。此举直接推动英特尔美股盘前一度暴涨超14%。

此外，特斯拉CEO埃隆·马斯克在公开场合公开唱多美光科技，直言其目前的芯片产能远不能满足实际需求。受此影响，美光科技盘前大涨超8%。

三大利好因素叠加共振，使得市场对AI硬件领域的信心再度被全面点燃。

具体来看康宁这笔交易。根据协议条款，康宁将为亚马逊提供光纤、线缆以及连接解决方案，专门用于支撑亚马逊在美国持续扩展的数据中心基础设施。康宁董事长兼CEO Wendell Weeks指出，该协议对康宁以及整个美国制造业而言都是一个重要的里程碑——亚马逊的投资将助力康宁扩大产能，推动建立更具韧性的美国本土制造基础。不过，协议的具体财务条款并未对外公开披露。

在就业方面，这项协议同样意义重大。它将在康宁位于北卡罗来纳州的多个制造基地创造约1000个技术型岗位，同时额外支撑数百个与厂房扩建相关的施工岗位。更值得关注的是，亚马逊还将与康宁合作，联合卡托巴谷社区学院（Catawba Valley Community College）扩展现有的光纤技术员培训项目，为学生提供实操培训与课程，拓宽通往高薪技术岗位的就业通道。美国参议员Ted Budd对此高度评价，称该协议将为北卡罗来纳州的劳动者创造“能够养家糊口”的就业机会，同时强化美国供应链的关键基础设施。

接下来关注芯片代工领域的最新动态。据The Information于当地时间6月8日援引四位知情人士的消息，包括谷歌和英伟达在内的多家顶级AI芯片设计公司，已悄然将英特尔纳入其备选代工供应商名单。谷歌已正式向英特尔下单，计划于2028年生产超过300万枚张量处理器（TPU）。

英特尔CFO David Zinsner在4月的财报电话会议上曾透露，先进封装业务的需求已从此前预期的数亿美元级别跃升至每年数十亿美元的规模。对于长期在代工领域落后于台积电的英特尔而言，这无疑是近年来最大的业务突破窗口。

该报道还指出，英伟达目前尚未正式下单，但已在测试英特尔的先进封装技术以及最尖端的18A制造工艺。测试工作针对的是英伟达代号为“Feynman”的下一代GPU架构——该架构预计于2028年发布。与此同时，全球最大高带宽内存（HBM）供应商之一SK海力士也在测试其内存与英特尔封装技术的兼容性。如果测试通过，将进一步为英特尔的代工能力提供有力背书。

台积电CEO魏哲家上周四在股东会上也坦言，全球芯片供应在未来数年内将无法跟上AI需求的增速。他承认，即便台积电持续在美国扩张产能，也难以完全满足美国客户的需求。正是这一供应缺口，给了英特尔切入代工市场的机会。

存储芯片领域同样传来利好消息。据媒体报道，特斯拉CEO马斯克近日在摩根大通全球总部的一次采访中公开表达了对美光科技的看好。他直言，真正的瓶颈在于芯片制造能力，目前美光的产能远远无法满足实际需求。

瑞银（UBS）的报告也从侧面印证了这一点。报告指出，DRAM和NAND两种主要存储芯片将长期面临供不应求的局面。美光在这两个领域均拥有美国企业中最大的市场份额。随着公司扩充产能以应对存储行业40多年来最严重的供应短缺，其股价可能仍有进一步上涨的空间。

在此之前，英伟达和SK海力士已宣布达成一项多年技术合作协议，将共同开发用于英伟达Vera Rubin人工智能超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC以及Jetson Thor机器人计算平台的内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。英伟达CEO黄仁勋的表态也很直白：看不到存储芯片短缺问题结束的迹象。