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在刚刚落幕的Computex Taipei展会上，SK集团董事长崔泰元抛出一则重磅预测：由AI驱动的内存缺货潮，至少将持续到2030年。这意味着什么？SK海力士计划在未来五年内将DRAM晶圆产能翻倍。紧随其后，韩媒The Elec挖出了这家存储巨头具体的扩产路线图。

据知情人士透露，SK海力士的采购团队与龙仁半导体产业集群的官员，近两个月来一直在向主要供应商通报一项雄心勃勃的扩产计划——目标是在2030至2031年间，将DRAM晶圆产能提升近一倍，以满足AI内存的爆发式需求。

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具体数字是：月产能要从目前的约55万片上浮至约100万片。注意，这55万片中已包含SK海力士位于中国无锡工厂的产量（约20万片/月）。新增产能的大头，则集中于龙仁半导体产业集群。

龙仁第一家晶圆厂被规划为六个洁净室。按计划，2027年2月设备搬入首间洁净室（一期工程），安装完成后先增加6万片/月产能。之后每六个月启用一间新洁净室，每次再增6万片/月。照此节奏，到2030年上半年，仅龙仁首家晶圆厂就能贡献36万片/月的DRAM产能。

比较关键的一点是，SK海力士今年2月披露时，已将首批设备入驻时间从2027年5月提前到2027年2月。而此次是首次详细披露每个洁净室的生产规模、产品类型以及扩建时间节点。所有新增产能均用于DRAM，至于NAND闪存，公司则主要聚焦技术升级——比如提高闪存层数。

除龙仁外，清州的M15X晶圆厂也在扩建。M15X计划今年下半年投产，初始月产能4万片，预计2027年达到约8万片。再加上龙仁的36万片，到2030-2031年，SK海力士的DRAM月产能确实有望冲击100万片大关，这将极大缓解AI内存供应紧张局面。

一位半导体设备行业的官员对此评论：“一种解释是，他们是在告诉供应商，要为快速大规模扩张做好准备。”实际上，这套计划与崔泰元在Computex上的表态完全吻合——他当时就说公司要在五年内“全速将晶圆总产能提高一倍”。

不过，供应商们并没有盲目乐观。毕竟2022年有过先例：SK海力士向供应商公布了下一年资本支出指导方针，结果当年秋季就大幅削减了设备订单，导致一些按指导方针采购了零部件的供应商现金流吃紧。业内人士还指出，每六个月完成一间洁净室的建设，这个节奏非常紧张——只要有一种设备交付延迟，整个进度表就可能被打乱。

一位供应商负责人坦言：“短期看投资肯定增加，对设备和材料商当然是好消息。但路线图能不能全面落地，最终取决于市场需求能不能撑住。”尽管存在不确定性，业内普遍认为这次扩产计划比以往更有分量。原因很简单——集团董事长亲自公开阐述了更宏大的愿景。在Computex上，崔泰元还提到：“价格的突然飙升或急剧上涨会损害整体可持续性，整个生态系统需要更高的可持续性。”这话背后的意思很明确：公司打算继续扩大产能，不会因为短期价格波动就缩手缩脚。

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值得一提的是，英伟达CEO黄仁勋在Computex期间，曾在SK海力士的DRAM晶圆上写下“请多生产一些”。但这张扩产路线图其实在黄仁勋留言之前就已经制定好了——它只是进一步佐证了AI内存需求究竟有多疯狂。