2025年5月25日,旭化成宣布,已于5月21日正式开发出感光性聚酰亚胺(PI)薄膜。这一创新产品整合了旭化成在感光性PI“PIMEL”与感光性干膜光刻胶“SUNFORT”领域的材料技术及生产工艺,目前已进入客户验证阶段。

该感光性PI薄膜是一种专为重布线层(RDL)设计的绝缘材料,采用薄膜工艺路线。其核心优势在于:通过层压法可在大尺寸面板上均匀涂布绝缘树脂层,膜厚均匀性卓越,能够满足多层绝缘结构的严苛要求。尤其在面板级封装(PLP)这一新兴领域,此项技术有望显著提升绝缘层良率与生产效率,成为先进封装的重要推动力。
