最近，数码圈一则消息引发广泛关注——小米传闻已久的“全自研大会师”产品，终于有了更清晰的轮廓。据博主数码闲聊站爆料，小米计划于下半年推出一款定位超高端的新机型，而此次的核心主题只有一个：全自研。

事实上，雷总年初便曾亲自透露，2026年小米计划在一款终端上实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的“三军会师”。如今来看，这一时间节点正日益临近。

综合当前已知爆料来看，这款新品并非大家期待的小米17S Pro，而是隶属于MIX系列，并将由新一代大折叠机型首发。如果推测无误，它很可能被命名为MIX Fold 5。

核心硬件方面，该机搭载的是玄戒O3旗舰SoC。作为玄戒O1的继任者，这颗芯片直接跳过了O2，足见小米在自研芯片上的推进节奏与战略野心。规格上，它采用台积电3nm制程，架构设计为超大核+性能大核+小核的组合：超大核频率达4.05GHz，大核为3.42GHz，小核为3.02GHz。GPU频率也来到了1.49GHz，带宽更是达到9600MT/s。从这些参数来看，性能表现相当值得期待。

再来说说自研OS，这里指的是澎湃OS 4系统。据称，小米此次对全系统底层进行了重构，大刀阔斧地清除了系统中积攒多年的冗余历史遗留代码。换言之，这是一次从底到顶的彻底优化。流畅度与AI能力的提升，预计将成为此次升级的最大亮点。

而在大模型方面，小米自研的MiMo系列已跻身行业前列。目前MiMo-V2.5系列的表现，无论是模型本身的性能，还是在实际调用中的体验，均已达到全球第一梯队水平。此次直接将MiMo集成到系统中，AI体验的提升将是系统级的。

值得一提的是，除折叠屏外，MIX系列今年还规划了一款直板机。据悉，这款直板机将带来模块化磁吸镜头量产方案，这算是影像领域一次新鲜尝试。两款机型预计均在Q3发布，最快7月份即可与用户见面。