6月4日消息,春秋电子在本月2日正式宣布,其子公司已完成对高性能桌面处理器一体式(AIO)水冷制造商Asetek全部股份的全面要约收购,并办结了结算与交割手续——这意味着这笔收购案终于尘埃落定,也为后续产品布局埋下伏笔。
![Asetek 发布 AIO 水冷平台 Emma V3 [Gen10]:热阻 -1.5℃、体感音量 -45%](/uploadfile/2026/0606/40bfb48e5ea063039551906d58bc1542.webp)
紧接着,在COMPUTEX 2026台北国际电脑展上,Asetek顺势亮出了自家最新的AIO水冷解决方案——Emma V3 [Gen10]。据官方介绍,与上一代Emma V2 [Gen8 V2]相比,这款新品在典型TDP下的热阻又降低了1.5℃,同时无论是全速运转还是标准间隔模式下,体感音量都下降了45%。这些数据看起来颇为实在,实际散热与静音表现值得期待。
那么,Emma V3究竟在哪些方面进行了优化?
首先,它进一步针对最新处理器的热力学特性做了专门调整。铜底中心的偏移程度有所加大,同时铜底的凸度也与处理器的“顶盖”(IHS)实现了更精准的贴合。再配合高密度翅片结构,瞬态传热能力得到了显著增强,能够更快地将热量导出。
在泵体设计上,也有一些巧妙之处:采用奇数7叶的叶轮,可以有效化解拍频效应;适当增加了叶轮外径与定子壳体舌片之间的间隙;注塑浇口重新布置到了叶轮后方;并且通过一体化制造定子外壳,切断了振动传播路径。这些细节叠加在一起,对降噪和效率提升都有积极帮助。
值得一提的是,Emma V3引入了一种全新的可旋转支架设计,彻底解耦了水管触控与内部微流道方向之间传统的固定关系。这样一来,仅凭单一一套泵架构就能在两大主流平台上提供最优散热性能,兼容性更为灵活。此外,标准冷排厚度做到了30mm,用户还可以选配冷液与空气方向垂直的“叉流”冷排——选装后又能带来0.3~0.5℃的额外温降改善,进一步优化散热效果。
COMPUTEX 2026 台北国际电脑展专题
