这轮AI算力投资的价值传导路径,正加速向更上游的材料端渗透。在AI服务器的物料成本构成中,MLCC(多层陶瓷电容器)已跃升至仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项,重要性日益凸显。与此同时,电子布这类传统绝缘基材也开始承担起功能性材料的新角色,成为上游材料领域的新焦点。Wind数据清晰反映出这一趋势的热度——截至6月4日,MLCC指数与玻璃纤维指数年内涨幅双双突破100%,部分上游材料个股甚至实现了超过200%的涨幅。市场信号十分明确:一批公募基金经理正沿产业链向上游深入布局,提前在电子布、MLCC等基础材料板块埋下筹码。

