6月4日，长电科技正式对外宣布，其位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目取得重要进展——新厂房已完成启用，首批生产设备同步进驻。这标志着这家封装行业龙头在先进制造领域迈出了具有战略意义的一步。

这座新启用的厂房，是长电科技在先进封装领域产能扩张计划中的核心环节。据了解，厂房内搭建了约7000平方米的高等级洁净室，计划于本月底实现通线试运行。值得关注的是，该产线将重点服务于AI算力中心电源模组等应用场景，提供高密度系统集成层面的封装技术，整体上进一步提升了公司在系统级封装交付方面的技术上限。

从技术细节来看，长电科技的3D系统级封装方案，采用多芯片垂直堆叠架构与高密度互连设计，显著缩短了电流传输路径并提升能效，同时在热管理方面也带来了优化潜力。对于AI电源模组这类对功耗与稳定性要求极为苛刻的场景而言，这种底层封装支撑，正是市场长期期盼的解决方案。