人工智能正加速从云端向边缘端渗透，并逐步融入物理世界。在这一趋势下，芯片设计的成本与能效比，将成为决定技术发展速度的核心因素。
面对这一挑战，新思科技近日宣布，针对台积电两款专注于成本优化的制程工艺——N6C和N4C，推出了一套全面覆盖的半导体IP产品组合。其目标十分明确：协助工程师在降低设计风险与制造成本的同时，充分满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的严苛需求。
物理AI兴起，成本成关键瓶颈
全球半导体行业正经历一场深刻转型。市场研究机构Futurum研究总监Brendan Burke指出，云端AI、边缘AI与物理AI构成了行业三大增长引擎，预计其合计市场规模将从2025年的2670亿美元增长至2030年的1.3万亿美元以上。另一组数据更直观：物理AI与边缘AI产品的市场规模预计将从2025年的50亿美元飙升至2030年的900亿美元，年复合增长率高达35%。
台积电中国区副总经理陈平同样认为，物理AI是继AI基础设施之后最大的半导体市场机遇。其驱动力包括传感与边缘计算技术的进步、劳动力短缺带来的自动化需求，以及中国在机器人、自动驾驶出租车等领域的领先地位。
然而，市场潜力再大，成本始终是无法回避的核心议题。尤其是在智能汽车、无人机、机器人以及个人计算设备领域，大规模应用对成本控制提出了极为严苛的要求。
台积电推出N6C与N4C工艺
为此，台积电与新思科技携手合作，对已成熟的先进工艺（如N6、N4）进行优化、简化与改造，推出了全新的“C-Node”工艺系列。其目标是让消费类及边缘AI产品也能采用先进制程节点，同时实现成本降低、功耗控制，并满足数模混合集成的需求。
具体实现路径包括：针对经过多年量产的成熟先进工艺，通过简化流程、收紧设计规则、减少光罩层数（从16层减少至10-12层）、缩小IP面积，直接降低生产成本；通过降低工作电压（例如从1.65V降至1.15V）并调整阈值电压，有效降低静态功耗；此外，还可集成射频、传感器、电源管理IP等模块，以适配数模混合系统的复杂需求。
台积电中国区副总经理陈平解释，这些“紧凑型”工艺节点通过选择性减少掩膜层，在简化架构的同时保留了关键的性能与功耗特性，从而在保障良率的前提下，显著降低了大规模生产的单位成本。
具体来看，N6C工艺在N6基础上减少了光罩层数，并增加了射频、低功耗及电源管理IP；N4C工艺则在N4基础上优化了光罩尺寸（采用更小的标准单元与单端口SRAM），提升了系统级表现。未来还将推出N3C等工艺，延续相同的优化思路。
但必须强调的是，基于成熟先进工艺改良而来的“C-Node”工艺节点，必须与顶尖IP伙伴深度合作，为每个技术平台配备完整、预集成的生态系统解决方案，客户才能真正实现高效应用。
新思科技推出面向台积电N6C与N4C的完整IP组合
新思科技此次发布的IP组合，正是针对台积电N6C与N4C工艺特性进行定制化开发的成果。其覆盖面极为广泛，几乎囊括了当前SoC设计所需的所有关键接口，包括PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI摄像头与显示接口、UFS、HDMI、DisplayPort等。
值得一提的是，面向N6C和N4C的这些IP并非从零开始设计，而是复用了已在台积电N6和N4P工艺上经过“硅验证”的成熟架构。这意味着客户能够显著降低集成风险，并大幅加快产品上市周期。
新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧表示：“随着人工智能应用从云端快速向边缘扩张，客户亟需能够在确保性能不受影响的前提下实现高效扩展的芯片解决方案。我们面向台积电N6C和N4C节点的工艺IP产品组合，将助力客户加速在大规模市场中高增长应用的创新与落地。”
台积电中国区副总经理陈平则强调，此次合作是台积电开放创新平台生态系统的又一次成功实践。N6C和N4C等成本优化工艺为边缘及物理AI应用的规模化提供了显著优势，而通过与新思科技的深度协作，双方能够共同协助客户实现“高效且可靠的设计”。
深耕中国市场，链接中国与全球创新
新思科技进入中国市场已超过三十年，始终与本土产业保持“同频共振”。多年来，公司不仅将全球领先技术更高效地引入中国（例如本次基于C-Node工艺的IP产品组合），也开始将中国最前沿的需求反向传递至全球研发体系。
尤其在物理AI时代，中国已成为全球最重要的物理AI创新策源地。原因清晰可见：中国拥有全球最完整的制造体系，以及全球规模最大的高质量工程人才队伍（每年培养约130万工程类专业毕业生）。此外，在无人机、智能汽车、具身智能、机器人等新兴领域，中国正引领并定义行业标准。研究显示，中国具身智能市场规模预计2030年将达4000亿元，2035年有望突破万亿元。
针对这一趋势，新思科技推出了旨在满足中国特殊需求的IP产品组合。具体措施包括：根据中国市场的独特需求优化现有知识产权，提升计算效率、降低功耗、提高数据传输速率，同时压缩成本；采用中国本土的新工艺技术制作现有IP产品，实现成本降低与低功耗计算决策；提供IP定制化服务，使IP能更快、更低风险地集成到客户的片上系统之中。
“我们的面向中国的产品组合策略，首先从将现有IP组合演进以适配中国的特定需求开始。随着中国GDP的增长，还将有更多‘在中国，为中国’以及‘在中国，为世界’的产品被创造出来。所有这些努力，都是为了支持加速从芯片到系统的验证过程以及AI创新。”新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian如此总结道。
