2026年6月2日，在台北国际电脑展上，铠侠旗下的固态存储科技股份有限公司（SSSTC）展示了专为浸没式冷却环境打造的企业级固态硬盘——其核心目标是为AI数据中心提供高效散热方案。此外，他们还展出了覆盖工业与企业的多款固态硬盘产品线。

随着生成式人工智能与高密度计算需求的激增，热管理已成为不可忽视的核心环节。在这一背景下，SSSTC对其固态硬盘进行了专项优化，使其能够无缝适配浸没式冷却环境。当前产品线涵盖SATA接口的ER3、ER4、ER5系列，以及PCIe U.2接口的PJ1与EJ5系列。浸没式冷却的显著优势包括：高效散热、减少对传统风冷的依赖，并大幅提升电源使用效率与系统整体可靠性。

除了散热解决方案，SSSTC还展出了专为人工智能与边缘计算场景定制的产品。工业级固态硬盘可支撑边缘AI应用，并能在极端环境下稳定运行——工作温度范围从-40°C至85°C，同时具备出色的抗振动与抗冲击能力。借助pSLC架构带来的写入耐久性提升，以及多层次PLP（断电保护）框架，数据安全性得到显著增强。企业级eTLC固态硬盘则针对AI工作负载进行了性能调优：提供多种耐久性等级，保持稳定的高IOPS一致性，采用低延迟固件与基于电容器的PLP机制，并且兼容浸没式冷却，确保在严苛条件下依然可靠运行。

值得注意的是，SSSTC拥有超过18年的内部固件研发经验，对各类行业的存储需求有着深刻洞察。凭借灵活的定制化能力，他们能够协助客户更高效地构建AI存储基础设施。该公司成立于2008年，并于2020年正式成为铠侠旗下子公司。