先说几个核心判断：DRAM市场目前正经历一轮结构性供给紧张，而HBM作为其中的“明星产品”，其定价机制正在发生根本性变化。这意味着，明年HBM的合约价格，极有可能迎来一次大幅上涨。

明年HBM合约价有望实现大幅增长

自2025年下半年以来，传统DRAM价格持续走高，供需关系明显趋紧。但有趣的是，根据TrendForce的最新调研，全球三大HBM供应商——三星、SK海力士和美光——一直沿用年度定价协议。这导致一个直接结果：HBM的合约价格，未能像现货市场那样及时且充分地反映季度价格的上涨趋势。

如今，2026年第二季度即将结束，买卖双方的谈判焦点已悄然转向2027年的HBM4供应协议。从现有信息来看，TrendForce预计，2027年的HBM合约价格有望实现显著增长。

背后原因何在？关键在于盈利能力的对比。通过详细分析HBM与传统DRAM晶圆收入（综合考量芯片尺寸、良率及每GB价格），数据显示，到2026年第一季度，DDR5 64GB RDIMM的晶圆收入已反超HBM。换句话说，HBM当前的盈利能力已低于DDR5 64GB RDIMM。

这显然不是供应商希望看到的局面。因此，可以预见的是，芯片供应商将利用HBM长期协议的定价机制，主动调整HBM与传统DRAM的生产配比。通过市场价格信号与供需调控的互动，确保HBM——这个支撑AI训练与推理的核心存储组件——的供应能够跟上持续增长的需求。

值得注意的是，这一趋势带来的连锁反应不容忽视。它可能会推动整个AI生态系统对更广泛存储产品的需求，例如RDIMM、服务器用LPDDR，以及边缘设备中的传统DRAM。

AI ASIC将推动HBM需求持续攀升

随着AI基础设施的加速部署，TrendForce预测，2026年和2027年，HBM的需求将维持强劲增长态势。不过，这两年的核心驱动力有所不同。

具体而言，2026年，HBM需求的增长主要来自AI ASIC（专用集成电路）的容量升级。每块AI芯片搭载的HBM容量，将从96GB/192GB显著跃升至216GB/288GB。与此同时，尽管英伟达Rubin平台上每块GPU的HBM容量可能与上一代持平，但出货量的增加同样会拉动整体需求增长。

到了2027年，情况将更加引人注目。英伟达的Rubin Ultra预计会将单GPU的HBM容量推高至384GB。另一边，像谷歌TPU这样的AI ASIC平台，也会通过持续增长的部署量，进一步推高HBM的需求。

从产能端来看，TrendForce给出了清晰的远景：到2025年底、2026年底和2027年底，全球前三大HBM供应商用于HBM的晶圆投入，将分别占到其总DRAM晶圆投入的约18%、22%和30%。同期，HBM的位元供应占比，预计也将从约8%提升到9%，最终达到13%。

结论已经非常明确：随着2027年HBM技术的代际更迭，芯片尺寸在增大，需求在攀升，由此对传统DRAM产能产生的挤出效应只会越来越严重。这为供应商提供了最有力的涨价理由——在明年的HBM合约价谈判桌上，它们的议价能力无疑将空前强大。