本文来源：EETOP

新思科技近日发布了针对台积电N6C（即N6 V1.1）和N4C工艺的全面IP产品组合方案。该方案的核心目标是帮助工程团队在降低设计成本的同时，打造高能效芯片。这些IP并非从零开始设计，而是基于已在台积电N6和N4P工艺上获得硅验证的成熟架构。这一策略优势明显：既能满足性能要求，又能大幅降低风险，最终使大规模应用的成本更加可控。

人工智能市场的扩张速度有目共睹，其版图正从云端快速向边缘计算和物理AI领域延伸——机器人、智能制造、自动驾驶、个人计算、无人机等应用场景对芯片平台提出了明确要求：既要具备可扩展性，又要在效率与性能之间找到平衡，从而支撑起大规模部署。

数据能更直观地说明问题。Futurum研究总监Brendan Burke指出，人工智能芯片需求正在云端AI、边缘AI和物理AI这三大计算领域实现代际扩展，这三个领域构成了半导体行业相互促进的增长动力。他给出的预测数字相当可观——这些领域的合计市场规模将从2025年的2670亿美元增长至2030年的超过1.3万亿美元。这一增长将重塑整个芯片产业价值链，而且三大增长动能协同发展：云端负责模型训练，边缘负责模型部署，物理AI则将能力融入现实世界。

回到具体技术层面。新思科技根据台积电N6C和N4C工艺的成本优化特性——包括选择性减少掩膜层——对IP进行了定制化调整。本次IP与工艺的深度协同覆盖了多个IP类别。客户在保持性能和功耗目标的前提下，可以借助这些成熟且特性明确的平台，实现高良率、可预测的性能表现，以及面向成本优化的大规模量产能力。

新思科技计划推出的IP产品组合覆盖面相当广泛，包括PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI摄像头与显示接口、UFS、HDMI、DisplayPort、逻辑库、存储器、非易失性存储器（NVM）、I/O以及SLM等。关键信息在于，这些IP将复用经过验证的架构，帮助客户降低集成风险，加快面向成本敏感及高增长细分市场的AI SoC上市进程。

新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧总结道：随着AI应用从云端向边缘快速扩展，客户需要的是在不影响性能前提下高效扩展的芯片解决方案。面向台积电N6C和N4C节点的工艺IP产品组合，目标正是帮助客户在快速增长的细分市场中加速创新和落地部署。

台积电中国区副总经理陈平从工艺平台角度补充道：N6C和N4C这类成本优化的紧凑型工艺技术，通过简化工艺架构同时保持性能与功耗特性，为边缘及物理AI应用的扩展提供了显著优势。新思科技作为台积电开放创新平台生态系统的长期合作伙伴，双方的合作能帮助客户实现高效且可靠的设计，为下一代创新的大规模量产铺平道路。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，致力于助力客户加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自广泛行业的客户紧密合作，最大化其研发能力与生产效率，激励今天的创新，激发未来无限创意，让明天更有新思。如需了解更多信息，请访问 www.synopsys.com/zh-cn