AI领域迎来了一场重量级的高层会晤。韩国SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋在台北展开关键对话，双方重点探讨了人工智能存储芯片领域的合作机会。
黄仁勋在回应韩国媒体提问时，特别阐释了高带宽内存（HBM）供应链的核心逻辑：性能、品质、可靠性与供应能力，这四大要素缺一不可。也正因如此，英伟达正与SK集团保持紧密协作，共同推动AI芯片供应链的持续优化。
SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋会面
SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋在台北会面，聚焦人工智能存储芯片合作。黄仁勋强调高带宽内存供应链需满足性能、品质、可靠性和供应能力，英伟达正与SK保持紧密协作。
来源：https://www.cls.cn/detail/2388307
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