美迪凯（688079）近期在资本市场动作频频，这家公司于6月1日晚间发布了一份重要的机构调研公告。值得关注的是，国泰海通、中信建投、中金公司等数十家机构密集到访，重点探讨了核心产品、技术进展及定增规划。这种高度集中的关注度，本身就释放出丰富的信息。
从调研纪要来看，公司对几项关键业务的进展给出了明确说明。据公司方面透露，其研发的半导体工艺键合棱镜已实现批量生产。这款产品融合了超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜以及棱镜键合等一系列核心技术，其本质是实现光路的多次折叠与高效传输。通俗而言，它能大幅提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。目前，美迪凯正积极向国内外市场拓展这项业务。
玻璃基板业务方面，也取得了多项新进展。美迪凯与日本玻璃厂商的合作采用代工模式。其玻璃基板生产线已于2025年通过一家头部晶圆厂的验厂审核，这一步十分关键。更实质的成果是：12英寸玻璃晶圆（即Glass Carrier）已开始批量出货；此外，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板也已进入小批量出货阶段。不过，公司也坦诚表示，2025年半导体用玻璃基板相关产品销售收入占公司总营收的比例仅为2%左右，占比很低，目前尚未对业绩产生实质性影响。因此，这是一个具备潜力但需要时间培育的业务板块。
在AI/AR眼镜这一热门领域，美迪凯可提供的零部件种类较为丰富，包括MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等。其中，8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度进入小批量生产，主要应用于AR眼镜和车载大灯。与此同时，公司已启动MicroLED全彩方案的研发工作。不过公司也承认，鉴于AI/AR眼镜的未来发展受技术迭代、市场需求等多重因素影响，不确定性依然存在。
更受关注的，是供应链层面的突破。通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWA VE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%的股权，美迪凯已成功切入三星的供应链体系。目前，手机摄像模组用的软膜滤光片持续进行量产，而功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证阶段。
针对市场一直关注的超透镜（Metalens）开发情况，公司给出了扎实的工艺储备说明。他们引进了12英寸90nm节点KrF光刻机，专门用于Metalens在内的高精度器件研发与加工。目前已完成开发的工艺包括：PVD非晶硅、ALD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等。这才是值得关注的关键点——在超透镜这一前沿技术上，美迪凯的工艺储备已相当完备。
