6月1日，青芯半导体正式推出了一款PCIe Gen5重定时器芯片LBG5016。该芯片支持×2/×4/×8/×16任意拆分模式，兼容铜质线缆与光纤两种传输介质，且与主流产品的封装方案直接兼容——这意味着现有系统可轻松实现替换升级，无需大幅改动硬件布局。
从具体技术指标来看，LBG5016的硬实力相当扎实。在32GT/s全速工作状态下，它能提供36dB的信号补偿能力，直接将有效传输距离提升至原来的两倍。更关键的是，其传输延迟仅为PCIe Gen5规范要求上限的一半左右，完美满足CXL缓存一致性链路对低延迟的苛刻需求。芯片内部集成了RISC-V核心，支持接收端的时序与电压裕量调节——在高速信号传输中，这一灵活性往往能大幅降低调试成本。
值得一提的是，青芯此次并未局限于单一芯片单品，而是联合泽孚光年推出了一套“铜光并行”的PCIe Gen5长距互联方案。该方案整合了青芯的PCIe Gen5 Switch与重定时器，配合泽孚光年的光模块，在实际测试中实现了200米的超远距离传输——对于数据中心内部的长距互联场景而言，这一数字极具吸引力。
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