如果你留意过今年 COMPUTEX 上的散热新品，一定会对 Zalman 的鼓型风冷系列印象深刻。去年他们推出的 ZET 3/4/5 成功复兴了这类经典结构，而今年的续作 ZET7，则试图将性能推向更高层次。
从官方透露的信息来看，ZET7 的设计灵感直接源于 F1 赛车——不仅在外观上借鉴，更体现在对散热效率的极致追求。它采用单塔双风扇结构，配备 6 根热管与纯铜底座，整体高度 165mm，标准 TDP 标定达到 260W。相比前代 ZET5 的 200W，这是一个显著跃升，基本能够覆盖当前主流高端处理器的散热需求。
此外，风扇部分也经过了针对性设计。HDB 风扇的转速区间为 600 至 2000 RPM，最大风量 71.14 CFM，噪声控制在 32.9 dB(A)，在性能与静音之间取得了良好平衡。塔体与风扇的连接方式采用了磁吸 Pogo Pin 触点——这一设计的优势十分明显，安装和拆卸都更加便捷，无需繁琐的走线操作。
除了 ZET7，Zalman 在今年的 COMPUTEX 上还带来了多款值得关注的新品。例如额定功率高达 3000W、长度 170mm 的 80 PLUS 白金电源 ZM3000-ARX2——这一功率等级显然是为多显卡或多路工作站环境准备的。此外，还有一款中塔 ATX 机箱 Z20 DS，前面板集成了一块可拆卸的 15.6 英寸 FHD 60Hz 屏幕，并提供 2 个 USB-C 20Gbps 接口。这种设计思路颇具巧思：既保留了机箱外观的个性化定制空间，又兼顾了接口扩展的实用性。
整体来看，Zalman 今年的产品线进行了针对性升级——无论是散热器向更高 TDP 发起冲击，还是电源和机箱向更大功率、更丰富接口拓展，都体现出他们对 PC DIY 用户需求变化的积极回应。当然，具体实际表现如何，还需等待正式测试和定价信息。
