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为旌科技解读AI竞争下半场中国端侧独特优势

时间:2026-05-30 16:42
5月28日,上海张江科学会堂,第十届集微大会如期举行。在端侧AI峰会上,为旌科技副总裁赵敏俊发表了题为《VisinexInside:聚力物理AI,赋能端侧全域智能》的硬核分享。他从2026年物理AI与端侧AI的行业变革趋势谈起,系统阐述了为旌自研的技术架构、产品线布局、商业化路径及未来规划,一气呵成

5月28日,上海张江科学会堂,第十届集微大会如期举行。在端侧AI峰会上,为旌科技副总裁赵敏俊发表了题为《VisinexInside:聚力物理AI,赋能端侧全域智能》的硬核分享。他从2026年物理AI与端侧AI的行业变革趋势谈起,系统阐述了为旌自研的技术架构、产品线布局、商业化路径及未来规划,一气呵成。这场演讲为国内端侧AI产业迈向规模化、高质量发展提供了诸多值得深挖的思路。

回顾人工智能产业数十年的演进历程,从计算智能到感知智能,再到认知智能,三级跨越完成后,产业逻辑已发生根本性转变。赵敏俊指出一个关键变化:过去AI高度依赖云端算力,大模型应用基本集中在云侧。但随着技术日趋成熟,AI正大步迈向端侧推理应用的新阶段,与普通人的日常生活和实体产业联系更加紧密,规模化落地的脚步日益临近。

在他看来,端侧AI的崛起是当前AI产业最核心的变革趋势。“端侧推理普及后,用户和行业能够享受更低延迟、更低功耗、更低成本的智能交互体验,同时规避云端数据存储与传输带来的隐私安全风险——这正是AI规模化落地的根基。”他特别强调,2026年被业界公认为物理AI元年,意味着AI正式从数字世界走向物理世界,技术应用的壁垒被彻底打破。

进一步来看,物理AI实现了感知、推理、行动的完整闭环,让人工智能从被动的数据运算升级为主动适配物理场景的智能主体,开启了全新篇章。在这轮产业变革中,芯片作为物理世界与智能技术交互的核心入口,承担着底层关键支撑作用——它是物理AI与端侧AI产业化落地的基石。这也为专注AI芯片研发的企业带来了全新机遇。

谈及全球AI产业的竞争格局,赵敏俊判断:“下半场已由物理AI主导,竞争焦点从云端基础设施转向端侧AI,而中国在端侧AI这条赛道上拥有得天独厚的竞争优势。”

从政策层面看,国家早在2017年就发布了人工智能发展规划,后续的“人工智能+”行动更将端侧AI应用提升到国家战略高度,政策支撑十分扎实。场景端方面,中国拥有全球最大的智能应用体系,海量且丰富的落地场景使端侧AI技术能够快速迭代、持续优化。与此同时,国内端侧AI技术体系完善、产业链配套成熟,良性循环的产业生态已经形成。

赵敏俊预测,AI将持续向终端场景纵深渗透,模型小型化、算力持续升级、生态开放化将成为三大核心方向。智能终端品类不断增多、应用场景日益广泛,端侧AI产业将迎来高速增长周期。他引用行业热词“小龙虾”举例——眼下业界已真切感受到端侧AI的落地价值:AI不再停留于文本问答,还可用于控制物理设备,真正实现技术赋能实体场景。

产业迭代加速,AI行业的竞争维度也在发生深刻转变。这不再单纯比拼算力,而是算力、功耗、稳定性、场景适配性的综合较量。针对业内普遍头痛的端侧算力适配难、功耗管控严、场景适配弱、安全稳定性不足等痛点,为旌科技依托多年积累的芯片设计、算法优化与场景落地经验,打造了自研异构架构与高性能NPU核心技术,实现了关键技术突破和场景落地。

作为AI芯片领域的新锐力量,为旌科技始终聚焦端侧AI芯片的研发与产业化。赵敏俊回顾了企业的成长历程:团队深耕芯片行业多年,2020年正式创业,一门心思扑在端侧AI芯片赛道上。经历多轮技术迭代与市场打磨,第一代芯片成功研发并突破大客户,在复杂环境中稳步成长,现已迈入量产爆发的新阶段。

在产品技术层面,为旌科技搭建了核心的“视觉+AI”底层技术架构,以此支撑高效的IP及VIP处理功能,形成了差异化的产品体系。基于统一底层架构和共用研发团队,公司创新性地打造了智慧视觉、智能驾驶两大核心产品线,形成“1+2+N”的发展模式。其中,汽车电子作为独立核心产品线,针对车载场景强化了算力配置、严苛的车规认证与安全保障;消费及商业类终端产品则整合为智慧视觉产品线,快速迭代,适配各类民用智能场景。

“共用底层架构能让技术高效复用。智慧视觉场景迭代速度快,新技术、新架构能快速通过市场验证,再反哺汽车电子产品线优化升级。同时还能有效降低研发成本、缩短产品迭代周期,两条产品线可以快速滚动落地。”赵敏俊透露,目前为旌科技智慧视觉系列产品凭借优质画质、高效AI处理等核心能力,已成功打入多个头部客户和高端行业应用场景。

凭借差异化的产品布局和技术优势,为旌科技在商业化落地上跑出了加速度。

据赵敏俊介绍,公司在复杂严苛的行业环境中实现了大客户突破。2025年,商业化迎来里程碑——成功拿下行业头部大客户及多项重要订单,正式步入规模化商业化落地阶段。在汽车电子赛道上,为旌坚持专业分工、合作共赢的理念,精准定位为专业车规AI芯片供应商,只做芯片研发制造,不涉及终端应用开发,依托产业分工优势深耕赛道。按照规划,2026年下半年将推出全新产品,2028年力争实现百万片的出货目标。

生态建设方面,为旌科技坚持产学研协同与国产化双向发力。从创业之初便与国内头部高校深度合作,聚焦人才培养与技术联合研发,夯实核心研发实力;同时积极联动产业链企业,深度参与国产替代进程,助力国内端侧AI芯片产业生态完善。赵敏俊表示:“凭借扎实的技术实力和优质的市场服务,为旌科技不仅获得多项行业奖项,还被评为大客户优秀供应商。旗下的车规芯片已完成全套认证,完全具备量产销售资质。”

展望端侧物理AI领域的未来,赵敏俊强调,为旌科技将坚守初心,持续深耕端侧AI芯片,不断打磨技术、迭代产品,全力赋能消费电子、智能终端、智能汽车、智能安防和具身智能等领域,助力物理AI技术全面落地,为国内端侧AI产业的蓬勃发展持续增添动力。

来源:https://www.163.com/dy/article/KU3UD3CN0511RIVP.html
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