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芝奇展示CU-DIMM内存低压高频:1.1V实现9200CL74

时间:2026-05-30 09:15
芝奇DDR5CU-DIMM内存在4-DIMM主板上以1 1V电压实现9200MT s、时序CL74-74-74-148,打破以往仅2-DIMM主板才能达到的高频。测试平台为酷睿Ultra7270KPlus与微星MEGZ890GODLIKE,将在COMPUTEX2026展示。

5月30日,芝奇国际(G.SKILL)发布了一项令人瞩目的成果:其16GB×2 DDR5 CU-DIMM内存,在4-DIMM主板上,仅依靠JEDEC标准的1.1V DDR5电压,便达成了9200MT/s的传输速率,时序为CL74-74-74-148。值得注意的是,以往这种高频表现大多只能在2-DIMM主板上实现。芝奇此次突破,进一步挖掘了低压高频DDR5内存的潜在性能。

芝奇展示 CU-DIMM 内存条低压高频实力:1.1V 实现 9200CL74

这一技术成就的背后,考验的是扎实的内存工程设计功底、严格的IC颗粒筛选工艺,以及精湛的极限超频调校能力。简单来说,在相同电压条件下,让内存运行得更快,并且在插满四条内存的复杂环境中保持稳定运行——这绝非仅靠运气就能实现。

测试平台采用英特尔酷睿Ultra 7 270K Plus处理器与微星MEG Z890 GODLIKE旗舰主板。据悉,芝奇计划在COMPUTEX 2026展会现场直接展示这套配置,感兴趣的用户届时可以亲眼见证其实际表现。

来源:https://www.ithome.com/0/957/409.htm
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