首批采用共封装光学（CPO）元件的玻璃芯基板原型，在2026年光纤通信展（OFC 2026）上正式亮相，让业界得以提前窥见未来芯片的雏形架构。

这批基于玻璃芯基板并集成共封装光学元件的原型产品，在OFC 2026上首次展出，预示了2029年人工智能芯片可能采用的形态与封装方向。

在2026年OFC展会上，More Than Moore公司的Ian Cutress博士发现了基于玻璃芯基板、采用有源光封装（AOP）技术的芯片原型。据Ian博士介绍，这些目前虽仍属模型范畴，但已清晰勾勒出下一代芯片的设计轮廓。

玻璃芯基板之所以引发高度关注，核心原因在于其在多个关键性能指标上全面超越传统有机基板。然而，受AI超级周期的强力驱动，现有基板供应出现明显短缺，最大的基板供应商之一味之素（Ajinomoto）已不得不提价。这些供应瓶颈正倒逼业界加速寻找新型先进封装方案，而玻璃基板正是在这一背景下迅速站上台前，成为焦点。

图中展示了两种基板原型：一种基于陶瓷材料，另一种基于玻璃。玻璃基板呈透明状，这正是其玻璃材质的直观体现；而陶瓷基板与有机基板通常分别呈现紫褐色和绿色。模型上可见四个计算芯片、四个DRAM芯片组以及八个小型芯片组，但最引人注目的，是分布在玻璃基板边缘的八个黄色芯片。

这些黄色芯片正是共封装光接口——一项极有可能成为未来AI与高性能计算芯片“杀手级”应用的核心技术。其工作原理是利用光技术，将电信号通过封装在同一芯片上的光收发器转换为光信号，从而大幅减少对铜互连的依赖。硅光子学将彻底改变下一代AI数据中心的运行模式，显著提升带宽与传输速度。目前，NVIDIA和AMD均在竞相推出首批共封装光解决方案，目标锁定在2027至2028年。

业界最为关心的问题是：玻璃基板究竟何时才能真正落地量产？英特尔早已公开宣布正在研发玻璃基板以替代有机封装方案，其合作伙伴安靠（Amkor）也表示将在三年内做好量产准备。据此推算，首批玻璃基板产品有望在2029年至2030年间正式推出。

玻璃芯基板带来的性能增益相当显著：互连密度可提升10倍，能够容纳比有机基板更多的芯片，同时还能与CPO等光学接口实现无缝集成。此外，矩形晶圆相比传统圆形晶圆，在良率方面也表现出明显优势。

从长远视角来看，三年的时间跨度并不算长。如果玻璃基板开发能按目前节奏稳步推进，英特尔的晶圆代工业务完全有潜力成为AI领域领先的芯片制造中心之一。

（文章来源：编译自wccftech）