2026年5月19日，上海。AMD AI开发者大会（AMD AI DevDay 2026）首次登陆中国，便吸引了超过两千名开发者齐聚一堂，现场气氛热烈。这场以“开放-构建-创新-连接”为理念的技术盛会，汇集了行业领袖、技术专家、生态伙伴与一线开发者，通过主题演讲、技术研讨、动手工作坊及深度交流，共同勾勒出开放AI生态系统的构建蓝图与未来趋势。
AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士、AMD高级副总裁及大中华区总裁潘晓明、计算与图形总经理Jack Huynh，与零一万物创始人兼CEO李开复博士、阶跃星辰联合创始人兼CTO朱亦博博士、清华大学电子工程系教授汪玉等产学研重磅嘉宾同台，分享了AMD从芯片到软件的端到端AI解决方案如何重塑高性能计算格局，并赋能开发者激发创新。
开放的AMD ROCm软件栈，打通AI部署全路径
为了给开发者提供更广泛的兼容性、更简易的接入方式和更高的性能，AMD正在持续完善其AI开发软件栈。其开源软件平台AMD ROCm近期实现了产品和系统层面的重要扩展，新增支持新一代AMD锐龙AI 400系列处理器，并已可在ComfyUI中下载。从ROCm 7.2版本开始，平台进一步扩展了对Windows和Linux的兼容性，新的PyTorch版本也能通过AMD软件轻松获取，实现在Windows系统上的高效部署。这一系列举措，正将ROCm打造为一个更强大、更易获取的AI开发基础平台。
作为支持所有AMD GPU的统一软件平台，ROCm真正实现了从笔记本、工作站到数据中心的互联互通，从而打通了AI部署的全路径。通过对HIPCC等编译器、ROCm库、PyTorch等AI框架以及OpenClaw等智能体框架的全面支持，它让代码能够“一次编写，全路径运行”，极大地优化了开发体验，提升了测试、微调与部署的效率，为开发者社区提供了坚实支撑。
端侧AI算力释放：智能体主机生态成型
在广泛的生态伙伴支持下，基于AMD锐龙AI Max+系列处理器的智能体主机已形成完整的产品矩阵，涵盖一体机、笔记本、Mini AI工作站等多种形态，全面覆盖不同场景与操作系统生态。目前，惠普、华硕、联想、宏碁及众多本土创新品牌已推出了超过35款相关设计。
这些设备至高支持96GB GPU专属显存，兼具低延迟与低功耗特性，提供了运行复杂本地模型所需的强大算力，可原生支持高达200B参数的模型——即便是像Qwen 3.5 122B这样的大模型也能在本地高性能运行。这不仅打破了开发者对云端算力的依赖、缓解了“词元焦虑”与隐私顾虑，更带来了卓越的推理表现，为AI创新提供了形态丰富的硬件选择。
专业级开发工具链：从原型到生产的翻跟斗
要将创意转化为产品，强大的原生吞吐能力与可扩展性至关重要。AMD Radeon AI PRO R9700借助AMD RDNA 4架构和32GB大显存，为本地AI推理、开发及其他内存密集型工作负载提供了强劲性能。而AMD锐龙Threadripper PRO 9000系列处理器支持最多128条PCIe 5.0通道，为多GPU和NVMe存储的高级配置铺平了道路，非常适合本地AI微调、推理与应用开发。
此外，AMD AI开发手册全面支持AMD Ryzen AI和Radeon GPU，并跨平台兼容Windows和Linux，让开发者能够在熟悉的工作环境中快速构建AI应用，高效测试和扩展AI工作负载。
四大创新主线深入交流：你的下一个AI突破从这里开始
AMD AI开发者日是一个专为AI与机器学习开发者设计的免费线下活动。它通过主旨演讲、技术会议、实践工作坊、作品分享及产品演示等形式，提供了与AMD工程师和行业专家直接对话的宝贵机会，旨在帮助开发者激发灵感、分析工作负载、优化性能并掌握可立即应用的实用工作流。
下午的并行议程内容尤为充实，聚焦于三大板块：
8大主题GPU实操工作坊：从云端到边缘，再到端侧
本次活动带来了8场GPU实操工作坊，覆盖云端GPU、边缘Radeon GPU、端侧Ryzen AI三大核心场景，全部基于AMD ROCm开源平台展开，集中展示了AMD GPU在不同AI开发场景中的实践路径。
技术专题研讨会：基于AI基础设施的系统实践
研讨会汇聚了来自顶尖开源社区、头部大模型厂商、高校与AMD的技术讲师，围绕AI基础设施中的关键挑战展开分享，内容涵盖大模型推理、Token成本优化、AI Kernel开发、多模态模型优化、分布式训练、MoE训练、GPU内核智能体及多模态强化学习等前沿议题。
“作品说话”开发者分论坛：让想法真正跑起来
作为AMD AI开发者日在中国独有的环节，锐龙AI Max+ 395专场「作品说话」分论坛聚焦端侧智能体与智能体主机生态。从“Code to Cash”的实战经验分享，到创新挑战赛优胜团队路演，再到AMD与DataWhale的联合实践工作坊，本论坛从经验、作品和动手实践三个维度，展现了端侧AI与本地智能体的无限潜力。
互动创新的产品与应用展演
大会的Demo展区以“开放、构建、创新、连接”为主题，全面展示了基于AMD多元算力平台（涵盖数据中心GPU、Ryzen AI、Radeon GPU、自适应计算平台等）的AI开发成果。从多智能体协作到Vibe Coding，从OpenClaw到图像生成，从智能语义路由到机器人控制，与会者可以现场体验AMD全栈AI技术所激发的创新活力。AMD全线芯片展示以及开源社区与大学计划等项目也一同亮相。
本次大会的成功，离不开开源社区、高校、头部AI团队及生态伙伴的共同参与。正是这些生态链上不同角色的深度互动与交流，让这场盛会超越了单向的技术分享，成为一次围绕AI开发生态的集体共创。
科技创新二十载 共启辉煌“芯”篇章
今年，AMD上海研发中心迎来了成立二十周年的重要里程碑。回顾二十年发展，上海研发中心在研发规模、技术实力与人才储备上实现了跨越式成长，已成为AMD全球研发体系中不可或缺的关键支柱。
中心深度参与并主导了多项关键产品的研发、测试验证和量产支持，构建了覆盖芯片设计、系统设计、软硬件协同开发、客户工程以及AI软件与生态建设的全栈技术能力。同时，这里也持续培养和汇聚了大量具备国际视野的高端研发人才，为AMD全球业务的拓展注入了强劲的技术创新动能。
站在二十周年的新起点上，AMD上海研发中心将继续坚持以创新为引领，深化核心技术突破，加强全球协同与本地赋能，不断拓展在高性能计算与人工智能等前沿领域的布局与影响力，携手生态伙伴，开启下一个更加卓越的“芯”未来。
