在AI算力需求持续爆发、先进封装从晶圆级向面板级快速演进的关键阶段，电镀技术正从“配套工艺”加速跃升为决定三维芯片集成能力上限的核心环节。在2026集微大会先进封装与测试峰会上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁贾照伟发表了题为《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》主题演讲，围绕AI时代先进封装发展趋势、电镀与湿法工艺面临的关键挑战，以及盛美上海在高深宽比TSV、面板级先进封装与负压清洗等方向的技术突破进行了系统分享。
盛美上海工艺副总裁贾照伟发表演讲
AI与HBM驱动三维集成升级，电镀成为关键核心工艺
贾照伟的观点很明确：当前先进封装的发展核心，早已不是单纯的“封装”概念，而是围绕芯片互联技术展开的深度较量。随着AI芯片对带宽、算力和能效的要求一路走高，从C4 bump、Cu Pillar，到Fine Pitch RDL、TSV、Micro bump，再到HBM中的Hybrid Bonding，几乎每一个关键的互联结构，背后都离不开电镀工艺的支撑。他特别强调：“芯片互联尺寸正在从数百微米一直延伸到纳米级尺度，结构越来越复杂，对工艺能力的要求也越来越高。”
盛美上海工艺副总裁贾照伟
HBM的持续迭代对高深宽比TSV、微凸点以及高均匀性铜填充的拉动作用非常直接。与此同时，AI大芯片的崛起，也在推动封装形式从晶圆级向面板级演进。相比传统的圆形晶圆，方形面板在大尺寸芯片制造中拥有更高的利用率和更明显的成本优势。目前，310mm、510mm甚至600mm级的面板，已经成为产业重点布局的方向。
但问题也随之而来。面板级先进封装给设备和工艺带来了全新的挑战。贾照伟提到，大尺寸面板的翘曲问题日益突出，部分产品的翘曲度甚至能达到±10毫米。再加上RDL线宽不断缩小、TSV深宽比持续增加，电镀液的深孔浸润、片内均匀性控制，以及不同模块之间的交叉污染问题，都成了行业必须啃下的硬骨头。
他的判断是：未来先进封装的竞争，本质上将是工艺能力、设备能力与系统协同能力的综合竞争，而电镀技术，正日益成为决定先进封装量产能力的关键核心环节。
聚焦高深宽比与Chiplet清洗难题，盛美持续推进差异化创新
面对三维芯片集成带来的技术挑战，盛美上海近年来在电镀与湿法工艺领域的研发投入力度不小，形成了一系列差异化的核心技术。
在高深宽比TSV领域，行业需求已从10:1逐步提升至15:1，未来甚至要突破20:1。针对无空xue铜填充、高均匀性控制等棘手问题，盛美上海开发了多阳极局部电镀技术，通过毫秒级的电流响应与同步电场控制，实现了纳米级的厚度调节，并显著改善了晶圆及面板边缘区域的电镀均匀性。
演讲中，贾照伟重点介绍了公司的Multi-Anode多阳极技术。传统电镀在方形面板的四角和四边区域，膜厚均匀性问题一直是个老大难。而盛美上海的做法是通过多阳极同步电场控制技术，形成一个与面板同步旋转的方形电场，从而在面板边缘与角落实现更优的膜厚均匀性控制。
除了电镀本身，Chiplet先进封装中的清洗问题也成了行业关注的焦点。
贾照伟指出，随着Chiplet的Pitch不断缩小，传统的高压喷淋清洗已经很难彻底去除芯片间窄缝中的助焊剂残留。原因很简单：当间距缩小到一定程度，液体受到表面张力影响，根本进不去内部缝隙。针对这一行业痛点，盛美上海开发了负压真空清洗技术，通过真空环境切换来改善液体的浸润能力，让清洗液能够进入更小的间隙内部，从而大幅提升助焊剂的去除效率。
目前，盛美上海的面板级先进封装相关设备已逐步进入客户验证阶段，产品线包括面板级电镀设备、负压清洗设备以及边缘湿法刻蚀设备等。其中，面板级水平电镀设备采用了专利化的水平电镀腔体设计，并结合多阳极同步控制技术，能有效降低交叉污染，同时提升面板均匀性。
从湿法工艺专家到平台化设备企业，盛美加速布局未来先进制造
演讲最后，贾照伟系统介绍了盛美上海近年来的平台化战略布局。
作为一家起源于硅谷、成长于上海张江的半导体设备企业，盛美上海长期深耕清洗、电镀等核心湿法工艺领域，并逐步向先进封装、干法设备以及下一代工艺方向延伸。
今年3月，盛美上海正式发布了“盛美芯盘”八大行星系列，以客户需求为核心，构建了一个覆盖清洗、电镀、涂胶显影、炉管、PECVD、先进封装及面板级封装等关键工艺的平台化产品矩阵。其中，“金星”系列聚焦电镀设备，“地球”系列覆盖清洗设备，“木星”系列面向晶圆级先进封装，“天王星”系列则重点布局面板级先进封装。
贾照伟表示，盛美上海始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的战略，通过持续创新，构建自主核心知识产权体系。目前，公司已在电镀相关领域形成了覆盖电镀腔体、夹持系统、多阳极控制、软件算法及晶圆传输等多个方向的核心专利布局。
面对AI时代持续演进的先进封装需求，盛美上海正围绕高深宽比互连、面板级封装、先进清洗与新型工艺持续推进技术创新。贾照伟最后强调，盛美上海将继续围绕客户需求进行探索，与产业链伙伴共同推动三维芯片集成与先进封装技术的持续升级。
