在半导体封装加工过程中，晶圆划片机无疑是核心设备之一。目前市场上应用最广泛的是砂轮划片机，它通过高速旋转的金刚石划片刀来完成切割作业。然而，划片刀在切削过程中会持续产生磨损，若不及时调整刀片高度，工件上的切割深度将逐渐变浅，并最终影响加工精度。

为确保测量结果的高度精准，必须在线实时检测划片刀的磨损量，并依据该磨损数值对主轴相对于工作台的高度进行补偿。因此，当前市面上的晶圆划片机无一例外地配备了划片刀测高装置。该装置的作用是实时监测刀片的高度变化，并即时进行补偿调整，从而使加工过程中划片刀与工件的相对位置始终保持稳定。