```html AI芯片引发的这一轮需求浪潮，来势迅猛且规模空前，直接推动了先进封装市场的强势反弹。近期市场消息指出，英伟达、博通、AMD等科技巨头正在争相抢占台积电的CoWoS产能，台积电的AI芯片订单已出现“爆单”现象，为此不得不计划在竹科铜锣园区新建一座先进封装晶圆厂。台积电官方更是预估，明年其先进封装产能将扩充至现有水平的2倍以上。TrendForce的数据也印证了这一趋势：AI与HPC芯片对先进封装的需求持续攀升，CoWoS的强劲需求大概率将延续至2024年。 消息传出后，A股市场的先进封装概念股迅速活跃。凯格精机、甬矽电子、晶方科技、同兴达、长电科技等个股表现强势。其中，凯格精机自7月以来股价累计最大涨幅高达75%，甬矽电子、晶方科技和同兴达也分别上涨约50%、30%和30%。从更长周期看，凯格精机年内股价已实现翻倍，其半导体点胶设备可广泛应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等关键环节。同兴达的芯片封测项目已进入小规模量产阶段，而甬矽电子和晶方科技则在扇入封装、扇出封装等晶圆级封装技术领域有所布局。 中邮证券分析师吴文吉在7月21日的研报中进行了深入分析：先进封装技术恰好处于晶圆制造与封测的交叉地带，IDM、晶圆代工以及封测厂商都将参与其中。目前，台积电、三星、联电等晶圆代工大厂的发展重心，正从单纯追求更先进的纳米制程转向封装技术的创新。然而，随着这些代工巨头纷纷“杀入”先进封装赛道，原有的市场竞争格局正在被深刻重塑——有人黯然退出，也有人异军突起。 ▌**台积电订单“吃到撑” 后排玩家“被迫”喝汤 中芯国际携手封装龙头加速入局** 公开信息显示，全球超过80%的先进封装晶圆产能被台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技这六大巨头牢牢掌握。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等企业也在积极布局。 台积电凭借其CoWoS技术在市场上几乎一骑绝尘，其旗下的3DFabric平台还包含SoIC（系统整合芯片）和InFO（整合型扇出封装技术）。另一家晶圆代工巨头三星同样未敢懈怠，去年12月专门成立了先进封装部门（AVP），致力于量身定制先进封装技术与解决方案。为此，三星还掀起了一场“抢人大战”，从台积电、苹果等公司挖来了多位封装技术领域的大神。作为兼具IDM与晶圆代工双重身份的英特尔同样紧追不舍，今年5月发布了最新的先进封装技术蓝图，计划转向更先进的玻璃材质基板。 不过，技术差距客观存在，导致台积电“吃肉”，三星、英特尔等玩家只能“被迫”喝汤。开源证券分析师罗通在7月20日的研报中直言：今年一季度以来，随着AI服务器市场需求一路飙升，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷涌向台积电的CoWoS技术。 据媒体本周三报道，市场需求过于火爆，台积电铜锣园区的封装晶圆厂在前两年恐怕难以完全消化订单，甚至可能需要再选址扩产。英伟达今年对CoWoS的需求已飙升至4.5万片，较年初预估的3万片增长了50%，并且直接预订了台积电明年可用CoWoS产能的40%。由于缺货严重，英伟达已着手寻找其他供应商，向联华电子、三星电子下达了部分订单，尽管订单量不大。业内分析人士认为，如果三星的3nm试验产品能通过验证，且2.5D先进封装技术达标，三星或许真能从英伟达手中分得部分订单。 与此同时，A股晶圆代工龙头中芯国际也在低调跨界布局先进封装。资料显示，早在2014年，中芯国际就与长电科技合资成立了中芯长电。这家合资公司从先进的凸块和再布线加工起步，专注于中段硅片制造与测试服务，并进一步拓展了先进的三维系统集成芯片业务。目前，中芯长电在江阴的基地提供12英寸中段硅片加工，主打12英寸凸块与先进硅片级封装；上海基地则提供8英寸中段凸块和硅片级封装。此外，在江阴和上海两地均建有测试厂。 ▌**老牌封装玩家地位遭受威胁 渴望“破局”的A股企业们既是欣喜亦是焦虑** 不可否认，台积电等晶圆代工巨头大举进军先进封装领域后，传统封装市场的资深玩家们日子愈发艰难。先进封装的市场格局正在被重塑，而国内A股封装厂商正试图抓住这一窗口期“破局”。 根据Yole Intelligence的统计，2022年先进封装厂商TOP15排名中，封装龙头日月光和安靠依然领跑。不过，业内分析指出，与上一排名对比可见，台积电和三星在先进封装领域的发展势头极为迅猛，英特尔则一直稳居第三。一个明显的信号是：先进封装市场正悄然转变为晶圆代工厂的主场。 此外，西部证券分析师贺茂飞在6月28日的研报中提到，根据Yole统计，2021-2022年全球先进封装厂商的资本支出中，晶圆厂阵营的英特尔以35亿美元排名第一，主要投入在Foveros和EMIB技术上。台积电和三星分别以30.5亿美元和15亿美元位列第二、第四。日月光以20亿美元排名第三。而A股的长电科技和通富微电，在先进封装资本支出中分别排在第六和第七位。 有分析人士指出，自台积电涉足先进封装以来，对其他封测厂的“威胁论”从未停歇。日月光虽长期稳坐传统封装市场头把交椅，但面对先进封装成为大势所趋，也不得不加速提升自身在先进封装领域的能力。值得注意的是，有消息称，目前日月光也会承接部分因台积电CoWoS封测产能不足而外溢的订单。 而在A股封装厂商中，长电科技、甬矽电子、同兴达等近年来都在先进封装领域奋力追赶。全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术，其技术覆盖面已基本追平日月光。甬矽电子则积极推动bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术，以及2.5D、3D领域的布局。同兴达旗下的昆山同兴达，与日月新半导体（昆山）合作，芯片封测项目已进入小规模量产阶段。 值得一提的是，华鑫证券分析师毛正等人在7月18日的研报中表示，在先进封装需求与周期共振的背景下，封测企业的业绩正在环比修复。根据A股封测公司发布的半年报预告，按净利润预告中值计算，长电科技二季度净利润环比增幅超过250%，晶方科技的环比增幅也达到62.54%。 不过，也有悲观的行业观点认为，对中国大陆的封测厂而言，弱势在于工艺制程相对落后，代工厂本身获得的先进封装订单有限，芯片设计公司能够分出的订单自然更少。 ```