盛美半导体高温SPM清洗技术实现关键突破
近日，半导体清洗技术领域迎来一项重要进展。盛美上海官方披露，在刚刚于美国落幕的全球半导体表面制备与清洗行业盛会SPCC 2026上，公司资深专家Deepak Kumar正式发布了一项独家高温SPM（硫酸-过氧化氢混合物）工艺。尽管单片高温硫酸清洗技术已商用十余年，但此次盛美半导体展示的成果，标志着该技术路线取得了关键性突破。
此次突破的核心技术优势是什么？关键在于颗粒控制能力的显著跃升。盛美的高温SPM解决方案，在15纳米颗粒的检测标准下，能够将颗粒数量稳定控制在15颗以内。这一数据表现，已明显超越了当前行业内的主流技术水平。
性能参数的突破，其根本价值在于实际应用。这项工艺进展，预计将为GAA（全环绕栅极）逻辑芯片，以及DRAM与HBM（高带宽内存）等先进存储器的制造良率，提供至关重要的工艺支撑。随着芯片制程持续微缩、三维结构日趋复杂，清洗工艺的任何细微改进，都可能对最终产品良率产生倍增的积极影响。这也正是这项成熟技术的新突破，能够持续吸引产业目光的核心原因。
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