速腾聚创发布VGA大面阵SPAD芯片 固态激光雷达像素竞赛升级
近日，激光雷达行业迎来了一项里程碑式的技术创新。RoboSense速腾聚创正式发布了名为“创世”的全新数字化架构平台，并同步推出了基于该平台的两款旗舰级芯片产品。这套架构本质上是一个可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案，其核心目标非常明确：为激光雷达的大规模量产与高性能持续升级，构建一个坚实、可靠的核心技术底座。
其中，凤凰芯片作为全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现了超过400万像素的超高分辨率与600米的超远探测能力，预计将于2026年内实现量产装车。另一款孔雀芯片，则被定位为业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，计划于2026年第三季度投入量产。此次发布清晰地表明：激光雷达的核心技术竞争，已经全面进入芯片级赛道。通过数字化的架构遵循摩尔定律，行业有望在持续提升激光雷达性能、增强感知能力的同时，不断优化其成本结构，加速普及进程。
速腾聚创Tech Day现场
从“稀疏点云”到“图像级感知”的关键跨越
当行业仍习惯于用“线数”来评估激光雷达性能时，速腾聚创在2026年的Tech Day上，明确指出了下一代固态激光雷达的发展方向：正从“稀疏点云”时代迈向“图像级感知”时代。
过去几年，固态激光雷达的技术痛点主要集中于两方面。一是分辨率不足，点云过于稀疏，难以满足近距离高精度感知的需求；二是视场角与近场盲区难以兼顾，尤其在自动驾驶补盲和机器人场景下，低矮障碍物、悬空物体等常常成为“感知盲区”。此次发布的孔雀芯片，正是针对这些行业痛点给出的系统性解决方案。
分辨率革命：VGA级深度图像的巨大应用价值
孔雀芯片集成了640×480的超高密度SPAD面阵，达到了VGA级分辨率、约30万有效像素，能够输出极其稠密的三维深度图像。相较于上一代144×192大面阵产品约2.76万像素的水平，其点云密度和感知性能实现了超过10倍的巨大跃升。
需要了解的是，此前行业主流的补盲激光雷达分辨率普遍停留在QVGA（320×240）甚至更低的阶段。VGA级点云密度的大幅提升，意味着激光雷达输出的不再是稀疏的物体轮廓点，而是能够清晰刻画物体边缘细节与内部结构的深度“图像”。例如，在10米距离外，低分辨率方案可能只能探测到一个行人的模糊轮廓，而VGA级方案则已经可以分辨出行人的头部、肩部、四肢等关键部位的空间位置。
在自动驾驶的侧向补盲场景中，这种分辨率的提升可以直接转化为对儿童、宠物、锥桶、轮胎碎片等小型或低矮目标的稳定检测与识别能力。再结合其180°×135°的超广水平与垂直视场角，以及小于5厘米的极近探测距离，车辆在低速泊车或通过复杂路口时，能够同时无盲区地覆盖车身近场区域和侧向远区，从而彻底解决了传统补盲雷达在探测距离与近场盲区、大视场角与高角分辨率之间难以兼顾的技术矛盾。
机器人应用：从“移动导航”到“精细操作”的数据统一
在机器人应用领域，孔雀芯片带来的价值远不止于避障导航。过去，移动机器人通常使用低线数激光雷达进行SLAM建图与定位，但在执行抓取、分拣、装配等需要精细操作的任务时，往往需要额外配置高精度的视觉相机或结构光传感器。两套独立的感知系统，其数据坐标系和时间戳难以完全同步，增加了系统复杂度、标定成本和融合误差。
而孔雀芯片输出的VGA级高密度深度图，其空间分辨率已接近入门级深度相机，同时具备激光雷达固有的毫米级测距精度。这使得机器人可以在同一传感器、同一时间戳的数据流中，同步完成自身的精确定位和对操作目标的精细感知。这种“移动导航”与“精细操作”感知数据的底层统一，在工业机械臂抓取不规则工件、服务机器人识别并操作桌面物品等场景中，其降本增效的价值尤为显著。
速腾聚创孔雀芯片
视场、精度与协同能力的全面进化
除了分辨率的飞跃，孔雀芯片在视场角、测距精度和多传感器协同方面也实现了显著提升。180°×135°的超广视角，是目前全固态激光雷达中领先的规格之一，配合小于5厘米的最近探测距离，能有效解决车辆或机器人在紧贴车身/机身范围内的近场感知盲区问题，对于自动泊车时识别低矮地锁、仓储机器人贴墙通行等场景至关重要。
在测距精度层面，芯片内置的高精度TDC（时间数字转换器）与专用测距处理引擎，将测距精度提升至毫米级，较上一代产品提升了约6倍。此外，其支持的10-30Hz可调帧率，能够与主流车载摄像头的输出帧率灵活对齐，这极大降低了自动驾驶系统中激光雷达与摄像头进行时间同步的工程调试难度，提升了多传感器融合的效率和可靠性。
从“功能件”到“智能感知模组”的角色演化
当前，激光雷达行业正在经历一场深刻的角色转变：从单纯的“三维测距功能件”向集成了部分前端处理的“智能感知模组”演化。VGA级分辨率，或许只是实现“图像级感知”的起点。随着自动驾驶和具身智能等物理AI应用对三维数据精度和丰富度的要求不断提高，更高像素、更高帧率、更深层次软硬件融合的感知方案，必将持续演进。
速腾聚创通过“孔雀”芯片，在固态激光雷达技术路线上率先完成了VGA级大面阵SPAD的商业化落地，提供了一个性能标杆明确、可大规模复制的硬件基座。这无疑有助于其在车载补盲雷达和机器人感知市场等应用端，建立起显著的先发优势和竞争壁垒。
此外，速腾聚创也在同步推进多传感器融合的前瞻布局。其于2025年推出的AC1、AC2主动摄像头系列，采用了高分辨率CMOS图像传感器与自研SPAD芯片融合的创新技术路线，为行业提供了多元化的RGBD（彩色+深度）融合感知方案选择。本次Tech Day现场，速腾聚创CEO邱纯潮展示了一组由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K分辨率近红外图像，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到了2160×1900，展现了芯片级融合的潜力。
由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外图像
据透露，其真正的像素级融合RGBD传感器预计将在2027年底面世。届时，SPAD芯片的像素密度和集成度将进一步提升，最终实现像素级的“彩色视觉信息”与“深度距离信息”双重数据的高精度同步输出。这或许才是激光雷达作为下一代智能驾驶和机器人核心感知模组的终极形态与发展方向。
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