全球高端光刻技术的竞争格局正悄然演变。近日，荷兰驻韩大使范德弗利特（Peter van der Vliet）在接受采访时，就技术研发的全球性以及荷韩半导体合作的深度发表了看法。他认为，下一代光刻技术的研发是全球多地的共同布局，技术角逐是行业常态，并非单独针对某一国家。同时，他也揭示了荷韩芯片合作远超外界普遍认知的广度。

人工智能产业的爆发，直接拉动了全球高端存储芯片的需求。市场反应迅速，SK海力士的股价在今年一路走高，并在3月敲定了一笔价值69亿欧元的设备采购大单，这背后正是产业需求旺盛的直观体现。

范德弗利特向《日经亚洲》强调，若只将目光锁定在光刻机巨头阿斯麦（ASML）身上，便会错过两国合作的全景图。实际上，荷兰拥有一批在细分领域占据领先地位的设备厂商和科研机构，它们与三星电子、SK海力士等韩国企业的合作早已深入。

例如，隶属于阿斯麦集团但独立运营的阿斯麦国际半导体设备公司，在等离子体增强原子层沉积（PEALD）技术领域处于前沿。这项技术能像“搭积木”一样，在芯片上逐层沉积出超薄的薄膜，对于制造先进芯片至关重要。该公司在韩国京畿道华城市设有研发与生产基地，去年12月刚刚完成了投资达1362亿韩元的厂区扩建项目，足见其对韩国市场的重视。

此外，荷兰的半导体设备供应商贝思半导体工业公司、顶尖应用科学研究组织等，也与韩国芯片产业维系着紧密的技术纽带。

谈及未来，范德弗利特看好两国在下一代芯片制造技术上的联合研发，并特别点出了光子技术这一方向。这项技术用光信号替代传统的电信号进行数据传输和运算，理论上能大幅降低能耗——而这正是当前半导体行业，尤其是面对AI算力激增带来的功耗挑战时，所追求的核心目标之一。当然，他也坦言，这项技术从实验室走向大规模商业化，仍需时日。

AI算力的爆发式增长，让芯片的能耗问题从“痛点”升级为“燃眉之急”。荷兰凭借其在精密光学工程领域的深厚积淀，在光子技术及相关芯片互联技术上积累了独特优势，目前正集中力量攻关适用于未来AI基础设施的新一代技术。

合作不止于产业界。在学术与前沿研发层面，荷韩两国的联系也在不断加深。荷兰的埃因霍温理工大学、代尔夫特理工大学等顶尖学府，均开设了针对韩国留学生的半导体专业交换项目。两国政府层面也围绕精密测量、先进封装等关键技术，展开了联合研发的磋商。

范德弗利特 《日经亚洲》

然而，合作的道路并非一帆风顺。复杂的全球地缘整治局势与供应链波动，为这种紧密的合作关系带来了不确定性。霍尔木兹海峡的航运受阻、国际油价上涨等因素，持续推高全球物流成本。三星电子此前已公开表示，攀升的物流成本给其生产运营带来了显著压力。

在范德弗利特看来，这些风险挑战恰恰凸显了深化双边合作的必要性。“两国在经济韧性、安全保障、关键原材料、可再生能源、半导体以及国防领域均有着广泛合作。”他说道。

这种战略价值得到了两国高层的共同认可。上周，韩国总统李在明与荷兰首相耶滕（Rob Jetten）在首次通话中，重点讨论了半导体合作。李在明事后在社交平台上表示，韩荷半导体合作成果丰硕、潜力巨大，持续深化协作将有力稳固全球半导体供应链。

为应对供应链风险，两国自去年起启用了一套联合预警机制，能够实时监测从出口管制政策到电池负极材料等关键原材料的潜在风险，并协同制定应对策略。

视线转回光刻机领域。当前，中国正全力推进相关设备的自主研发，旨在降低对外部技术的依赖，以规避美国出口管制带来的风险。这一动向自然引发了外界关注：中国的自研进程，是否会动摇阿斯麦在高端设备领域的垄断地位？

对此，范德弗利特表现出一种相对平和的态度，将其视为全球科技竞争中的正常现象。“全球多个地区都在布局光刻技术研发，这是科技发展竞争中的常态。因此，我不会单独针对中国，各地都在角逐下一代设备与技术。”他的这番表态，将中国的研发努力置于一个更广阔的全球竞赛背景之下。

值得一提的是，外部压力始终存在。美国国会于4月提出一项法案，要求荷兰、日本等盟友遵循美国的出口管制措施，进一步阻止中国获取先进芯片制造设备。该法案意图在现行对极紫外光刻机（EUV）全面禁售的基础上，将浸没式深紫外光刻机（DUV）等更多设备也纳入限制范围。

对此，阿斯麦首席执行官富凯近日在比利时安特卫普的一场科技活动中发出了警示。他呼吁在芯片制造设备对华出口问题上制定更为一致的规则，并指出，阿斯麦目前获准向中国出售的DUV设备，其技术基础仍是2015年的版本，已相对落后。他担心，若进一步收紧限制，反而会加速中国自主研发替代设备的步伐。这似乎暗示，过度的封锁可能正在催生一个原本不需要如此急切出现的竞争对手。