2026年5月22日，国内半导体硅片领域的核心企业——沪硅产业与西安奕材，相继召开了年度业绩说明会。在与投资者的深度交流中，硅片市场价格走势、公司经营现状及行业未来展望，成为各方关注的焦点议题。

要深入解读这两场业绩说明会，需先洞察当前半导体硅片行业的整体格局。根据中商产业研究院发布的权威数据，2024年全球半导体硅片市场规模承压，销售收入同比下降6.2%，约为115.42亿美元。迈入2025年，市场调整仍在继续，预计销售收入将微降1.2%至114.02亿美元。然而，一个关键的积极信号已经显现：同期全球硅片出货面积实现了5.8%的同比增长。这种“量增价减”的背离现象，正是行业周期触底企稳的典型特征，表明市场需求正在逐步回暖，而价格下行压力有望缓解。该机构预测，在AI芯片爆发、先进制程需求拉动以及产业链库存周期反转等多重利好驱动下，全球半导体硅片市场有望在2026年迎来复苏，销售收入预计将回升至120亿美元水平。

在此背景下，身处市场一线的龙头企业如何看待当前硅片价格？市场期盼的价格修复与上涨何时能够到来？这无疑是所有投资者寻求的核心答案。

价格企稳信号明确，修复预期渐强

对于硅片价格走势，沪硅产业董事、常务副总裁李炜给出了积极判断。他表示，当前半导体硅片市场价格已初步呈现企稳态势。后续伴随下游需求的持续改善与复苏，产品价格有望得到进一步修复与提升。他特别指出，国产化替代进程的全面加速，正促使国内硅片市场供需关系趋向更健康的平衡。这一趋势将增强公司在客户订单谈判中的议价能力，为获取更优厚的产品价格创造条件。

西安奕材的相关负责人则从产业链传导的角度进行了补充分析。他指出，虽然半导体行业整体复苏趋势明确，但下游终端需求的回暖传导至上游硅片环节存在一定的时间滞后。目前公司主要产品价格与去年同期相比基本持平，仍处于历史相对低位。不过，随着公司第二工厂产能实现满负荷运转，叠加产品组合与客户结构的持续优化升级，公司产品的平均销售单价（ASP）有望获得实质性改善。

盈利路径清晰：规模效应、结构优化与成本控制

财务表现方面，两家公司目前仍处于战略投入期。投资者高度关注：实现扭亏为盈的核心驱动力是什么？

沪硅产业董事、总裁邱慈云在展望2026年经营目标时，描绘了清晰的盈利路线图。公司将继续坚持“稳定规模、保障出货、优化结构、提升毛利”的经营策略，有序推进产能释放，确保营业收入稳健增长，并持续提高300mm（12英寸）大硅片的销售占比。与此同时，深化内部精细化管理、全面推进降本增效、以及加速高附加值产品结构调整，将是公司推动经营业绩显著改善、力争尽早实现盈利的关键举措。

西安奕材董事会秘书杨春雷则从产能爬坡与规模效应的角度给出了盈利时间表。他透露，公司第二工厂预计于2026年底实现设计产能满产目标。随着新产能充分释放、生产良率稳步提升、以及高端产品占比增加，规模效应将得到极致发挥，单位固定成本有望大幅摊薄，从而带动公司整体毛利率水平持续修复。基于对当前市场需求、产能建设节奏及重点客户导入进度的综合研判，公司预计将在2027年实现合并报表层面的整体盈利。

长期趋势向好：AI驱动与12英寸硅片主流化

超越短期市场波动，半导体硅片行业的长期成长逻辑是否依然坚固？西安奕材董事长杨新元在业绩会上分享了他的深度洞察。

他指出，硅片行业与全球半导体市场景气周期高度同步，短期虽难免波动，但长期成长趋势明确且向好。当前，行业正迈入一个由人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心等新兴应用，与Chiplet（芯粒）等先进异构集成技术共同驱动的“双轮”增长新周期。全球范围内晶圆制造厂的持续扩产，为上游硅片需求提供了坚实保障。根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测，到2026年，全球12英寸晶圆厂量产数量将达到215座，其中中国大陆地区预计占据70座。这将持续、强劲地拉动对12英寸半导体硅片的需求。预计2025年全球硅片出货面积将保持5.8%的同比增长，2026年有望进一步攀升至约134.88亿平方英寸。

杨新元尤其强调了12英寸大硅片的主流化趋势。SEMI预测数据显示，到2025年，12英寸硅片将占据全球所有尺寸硅片出货总面积的78.8%，其出货面积预计同比大幅增长8.8%。至2026年，这一市场份额预计将进一步提升至接近80%，增速显著超越行业平均水平。可以说，未来全球半导体硅片市场的竞争格局与增长核心，将紧紧围绕12英寸大硅片展开。