芯朋微电子出席2026全球AI服务器电源技术大会
2026年5月22日，全球瞩目的世界AI服务器电源大会正式召开。作为聚焦未来算力能源的核心盛会，芯朋微电子在A01展位重磅展示了其“AI数据中心电源芯片整体解决方案”，直面AI算力爆发对数据中心供电系统提出的高效率、高密度与高可靠性的严苛要求。
展会现场，芯朋微电子系统呈现了其在关键电源技术路径上的完整布局。方案全面覆盖了从800V HVDC架构的1700V SiC辅助电源，到高性能隔离驱动与第三代半导体（SiC/GaN）驱动芯片；从高频高效的数字电源控制器，到直接为AI GPU/CPU供电的多相VRM解决方案，以及高功率密度的计算能源功率级产品。这一系列展示清晰地表明，公司正通过在高电压、高频率、高功率密度等前沿维度的持续创新，推动AI服务器供电技术向着效率更高、损耗更低、散热更优的方向加速迭代。
从800V HVDC到1V Vcore：AI数据中心高压直流三级电源系统方案
重塑规模化AI部署供电：从芯片到系统级方案
芯朋微电子算能BU负责人Leo Liu演讲现场
大会同期，芯朋微电子算能业务负责人Leo Liu发表了题为《重塑规模化AI部署供电：从芯片到系统级方案》的专题演讲。他深入解读了AI服务器与数据中心供电的演进趋势，分享了公司在计算能源领域的最新洞察。演讲内容贯穿了800V HVDC高压供电架构的技术路径、第三代半导体在AI电源中的规模化应用、数字电源与高频DCX技术的未来方向，以及应对AI核心负载动态供电挑战的多相VRM方案。其核心观点指出，唯有通过从芯片、驱动到系统级的深度协同优化，才能有效满足规模化AI部署所带来的复杂且严苛的供电需求。
共赴绿色算力新时代
当前，AI基础设施正处于高速扩张阶段，服务器电源的角色已从传统的供电单元，全面升级为“高能效计算能源平台”。面对这一深刻变革，芯朋微电子表示将持续深耕高性能功率半导体与数字电源核心技术，不断完善面向AI数据中心的产品与解决方案矩阵，致力于与全球产业链伙伴紧密协作，共同推动绿色、高效算力时代的创新与可持续发展。
关于芯朋微电子：公司成立于2005年，于2020年在科创板成功上市（股票代码：688508），总部位于江苏无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发与客户支持中心。芯朋微电子长期专注于电源管理及电机驱动芯片的研发与设计，提供涵盖高低压电源、数字电源、驱动控制及功率器件的完整芯片解决方案。公司秉持“以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人”的使命，持续深耕并服务于智能家电、电机驱动、工业控制、新能源汽车及AI服务器等核心战略领域。
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芯朋微电子在2026世界AI服务器电源大会上展示了AI数据中心电源芯片整体解决方案，涵盖从高压辅助电源到AI核心供电的多项技术。公司通过高压、高频、高功率密度等创新推动服务器供电向高效低损耗演进，强调需通过芯片至系统级协同优化应对规模化AI部署的复杂供电需求，并将持续深耕高性。
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